国产芯片迎来反击,中芯国际成全球第三大芯片代工企业

科技铭程 2024-09-03 15:14:34

近日调研机构Counterpoint发布了全球晶圆代工领域的最新报告:行业收入环比增长约9%,同比增长23%,主要得益于强劲的AI需求。

市场份额方面:今年二季度,台积电以62%的市场份额排名全球芯片代工行业第一,三星的份额为13%,排在第二位,中芯国际和台湾联电均以6%的市场份额并列第三,格罗方德的份额为5%,华虹的份额为2%。

可以看出,台积电在该领域依然很猛,保持着绝对领先的地位,分析师认为受益AI芯片加速器的需求,台积电整体业绩将继续保持中高速增长。

今年的7月18日,台积电公布了第二季度业绩,营收约1504亿元人民币,同比增长40%,净利润553亿,增长36.3%。

台积电计划在2025年将其CoWoS(台积电开发的芯片封装技术)产能至少再翻一番,以满足客户对人工智能的强劲需求。

中国大陆方面,中芯国际、华虹半导体同样可圈可点。

2024年第二季度中芯国际营收136亿人民币,同比增长21.8%,净利润11.8亿人民币,环比增长129.2%,同比下滑了59.1%,超出市场预期。

二季度,中芯国际卖出了211万片8英寸晶圆约当量,市场份额达到了6%,杀入全球前三。但是平均销售单价环比下降了8%。

华虹半导体二季度营收4.79亿美元,同比增长24.2%;归母净利润667万美元。

全球芯片开始复苏,中国大陆表现突出

进入2024年,受益AI的发展,电子产品开始复苏。预计今年下半年,AI智能手机、AI PC会相继发布,推动一波换机潮。

AI PC方面:英特尔在2023年就推出了AI PC处理器,2024年4月,联想发布了全球第一台 AI PC,5月微软发布了在 AI PC 领域最新的探索成果 ——“Copilot+PC”。

AI手机方面:今年9月份苹果发布iPhone 16,这是苹果第一款AI手机,华为紧随其后,将于今年四季度发布Mate 70系列手机,是华为第一款AI手机。

这会直接引发一波换机潮,PC、手机的热销将刺激芯片的需求,芯片代工企业有望大幅受益。

但是因为地缘政治、全球经济放缓等原因,非AI领域,例如:工业、汽车、家用电器等领域,整体复苏仍然缓慢,仅是在个别场景会有一些“急单”,这些急单大都被头部企业抢走。

总的来说,全球芯片因为AI的刺激,开始复苏,但是这种复苏并不是全面复苏,而是一种不均衡的复苏。

具体到地域方面,中国大陆的芯片复苏更快。

Counterpoint Research分析师Adam Chang称:“由于早期的库存调整和当地无晶圆厂客户增加补货,中国大陆代工厂的反弹速度更快。相比之下,非中国大陆代工厂的复苏则更为缓慢。”

中国芯片复苏的原因一方面因为连续几个月的产能下降,库存降低,芯片设计厂商开始积极向代工厂下单。

另一方面,中国减少了海外进口芯片的额度,增加了国产芯片的需求。

2021年,我国芯片进口达到了巅峰,进口金额高达4397亿美元,折合人民币31883亿,2023年下降至3494亿美元,折合人民币25335亿,两年时间进口额下降了6548亿元。

进口数量方面也由6356亿颗,下降至了4795亿颗,减少了1561亿颗。

2024年前七个月,芯片进口总量为 3081 亿片,价值约2120亿美元。这意味着进口量同比增长 14.5%,美元价值增长 11.5%。

增长部分主要是高带宽存储器(HBM),HBM主要应用在AI芯片领域,可以大幅提高带宽和数据传输速度,从而达到提升算力的目的。

目前全球的HBM被SK海力士、三星、美光所把控,因为担心HBM芯片被限制,所以国内的厂商加大HBM的进口,导致短时间内进口芯片金额的提高。

但同时我们注意到,国产芯片设计厂商把订单下给了中芯国际、华虹等内地晶圆厂,毕竟有了华为、壁仞科技等前车之鉴。

你设计出来的先进芯片,因为抢走了美国芯片企业的订单,被限制了,台积电、三星等企业拒绝代工,导致芯片成为了PPT。

所以,主动对接中芯国际,通过堆叠、3D封装技术,让14nm、7nm制程的芯片,发挥出10nm、5nm的性能,何乐而不为呢?

所以,我们看到海思、紫光开始向中芯国际下手机芯片订单。

此外,中芯国际还拿到了大量的,包括CIS、PMIC、物联网、CMOS、电动汽车等领域的芯片订单,中芯国际的12英寸需求正在改善。

未来随着,更多芯片设计厂商的补货,芯片价格也有望上涨。

中国作为全球最大的电子产品制造国,制造了全世界大约70%的手机、68%的计算机和65%以上的电视机,如果这些产品需要大量的SOC、CPU、存储芯片和通信芯片。

如果国产芯片能够增加哪怕是1%的替代,那么整个芯片需求将是非常庞大的,所以努力提升芯片设计制造水平,研发国产半导体设备有着非常重要的意义。

中芯国际作为芯片制造的典型代表,已经实现了28nm、14nm、N+1(10nm)、N+2(7nm)工艺的量产,并且斥资1500亿在北京、上海、天津、甚至扩产。

但同时,我们也注意到中芯国际遇到了难题,那就是缺少核心设备EUV光刻机。

EUV光刻机作为人类工业史上最精密的设备,拥有10万个零部件,3000个精密轴承,2000条线缆,是集中了全球40多个国家的力量,合力打造的一款芯片制造设备。

荷兰ASML作为唯一的组装厂,仅掌握了10%的核心技术,剩余的核心技术绝大部分被美国、德国把控。

就是这样一款设备,被视为先进芯片和成熟工艺的分界点,以中芯国际的实力,只要拿到EUV光刻机,3、5年内就可以突破3nm制造工艺。

这一点美国也很清楚,所以2018年中芯国际向ASML订购一台EUV光刻机,计划2019年交付,但被美国阻挠,导致AMSL推迟了交付时间,直到现在中国内地仍然没有一台EUV光刻机。

所以,中芯国际的产能更多的是在14nm以上的成熟工艺,7nm先进订单很少,只有极少部分大客户能够承担高额代工费。

目前,国家正在集中力量攻关EUV光刻机,中科院、华为、清华大学、上海微电子等“政企院”联合的方法,破解这一世界难题。

根据媒体爆料,我国已经在大型激光器、EUV光源、高精密物镜、双工作台等核心技术上有了突破,未来有望打破“任何一个国家都无法单独制造EUV光刻机”的“谣言”。

到时候,中芯国际拿到先进的设备后,将会重新塑造全球芯片格局,而台积电那高高在上的62%的市场份额恐怕要被瓦解了。

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