在PCB线路板复杂的制造工艺里，塞孔绝非配角，而是关乎 PCB 性能、可靠性与使用寿命的关键环节。捷多邦小编今天与大家聊聊PCB塞孔工艺，一起看看吧~
PCB塞孔，旨在用特定材料填充电路板上的过孔。从功能性讲，一方面它能防止焊锡流入过孔，避免短路隐患。想象密密麻麻的线路布局，一旦焊锡在过孔肆意流淌，导通错误线路，电子产品瞬间 “失控”；另一方面，平整化的塞孔利于后续SMT，贴片元件贴合稳固，信号传输精准。
谈及塞孔工艺，门道不少。传统的油墨塞孔，成本低廉、操作简单，是不少中小批量生产的首选，不过油墨固化后质地偏软，遇上复杂工况易受损；树脂塞孔则凭借出色的填充性、固化后较高的强度以及与板材良好的兼容性，成为高端 PCB 制造的宠儿，牢牢锁住过孔完整性；还有机械塞孔，效率高、一致性强，契合大规模生产节奏。
而树脂塞孔是 “主力军”，树脂流动性可控，填充饱满且固化后强度不错，适应多数精细线路板需求；铝片塞孔成本较低，在部分对平整度要求不高的PCB上大展拳脚；而热熔胶塞孔便于操作，适合小批量生产灵活调配。
可这一工艺挑战重重。塞孔不饱满，孔内残留气泡，降低板材机械强度，后续加工还可能引发分层；若塞孔材料与PCB材质热膨胀系数差异大，温度波动时，塞孔处应力失衡，致使线路断裂、焊点开裂。
以上就是捷多邦整理的关于PCB塞孔的内容。当下电子产业飞速迭代，5G 设备、人工智能硬件对PCB精密度要求节节攀升。从业者须攻克塞孔难题，革新材料、优化工艺参数，借自动化设备严控品质。毕竟，出色的塞孔工艺是 PCB 迈向高端、电子产品稳定运行的稳固基石，牵一发而动全身，不容丝毫懈怠。
