等新不买旧，旧卡脱手，朋友接盘装机一气呵成

对于像我这样的等等党，奉行的是逢新必等的策略，最近不断有关新显卡的消息流出，而且N卡的高端系列也传出了停产的消息，并且开始准备涨价的节奏了。刚好朋友也准备组装新机，手上的旧卡刚好可以过渡给朋友，然后就可以安心持币等新卡了。这种凸显“友谊”重要性的时刻肯定要记录下来的，接下来就来看看我帮朋友装的这台新机吧。

配置清单：

CPU：锐龙R7 3700X （新）

主板：ROG STRIX X570-E GAMING （新）

内存：十铨DDR4 8G*2 3200 （新）

显卡：ROG RX590 O8G （旧）

散热：XPG LEVANTE 240一体水冷 （新）

电源：XPG CORE REACTOR 650 金牌全模组 （新）

机箱：九州风神玄冰50 （新）

CPU方面虽说锐龙XT系列发布了，但是唯独3700X没有更新到XT系列，同时XT系列的价格也是水涨船高，这个新品首发能理解，3700X自然也继续成为了最佳性价比了。

主板是华硕ROG STRIX X570-E GAMING。

这代的X570-E还有最新的Z490-E在外形还有盔甲规模相较于自身的前代都有不错的提升。

不过话又说回来，要是现在各位要买AMD平台，我个人是更推荐B550芯片组的，毕竟顶级的B550主板也就2000块，而X570高级点的都要2400左右价位，明显B550平台要更加实惠。

固态选了威刚的S40G 500G RGB固态，其他带灯的固态马甲都比较高，可能会与X570-E的盔甲产生冲突，所以S40G这种扁平的RGB固态也就是唯一选择了。

内存是十铨的DDR4 8G*2 3200，这段时间考虑购买影驰那套RGB灯条了，有点心动的说。

散热方案选了XPG的LEVANTE 240一体式水冷。

XPG的LEVANTE 240用的是Asetek第六代散热技术，通过全新设计的水泵以及冷排相较于前代产品带来了15%的散热能力提升，并且在噪音方面的控制也更为出色了。

冷头中间有XPG LOGO，同样支持神光同步，冷头整体体积十分轻薄，这个体积在安装时候相较于以往的大块头冷头要简便不少。

并且还出厂预涂了硅脂。

冷排做工也是同样出色，11条水道均匀分布，散热鳍片全部整齐归一，没有发生折叠或者折损的情况。

电源选用了来自XPG的CORE REACTOR 650 GOLD。

XPG CORE REACTOR 650电源为标准ATX电源，长度仅14cm，基于主动式PFC+LLC谐振+同步整流+DC to DC结构打造，采用全日系电容用料与全模组线材设计，通过了80Plus金牌认证。

XPG CORE REACTOR 650采用的是单路+12V设计的电源，承载电流达到54.1A，也就是可以+12V单路可以输出650W的功率，足够喂饱中高端的硬件配置了。

电源风扇也是有静音调教设计，在低于60%负载时候风扇转速不会高于700rpm，静音体验不错。

机箱方面选择了的九州风神玄冰50，玄冰50在外形设计上走的还是稳重风格，传统的方体造型，体积达到442*210*479mm，算是一个标准的ATX机箱尺寸。

玄冰50机箱是主打一个双面玻璃的设计，前脸也用上了钢化玻璃设计，可以把前置风扇的灯光完美展现出来。

前面板的进风口设计在两侧，有防尘网在内部，现在机箱一般都会比较注重于防尘设计了。

机箱顶部同样也是磁吸防尘网设计，顶部可以最大支持到280的冷排安装，240一体水冷自然也是不是问题了。

I/O接口方面也是一个标准设计，2*UISB2.0以及一个USB3.0，还有一个LED切换按键，是用来控制机箱自带风扇灯效的。

侧面钢化玻璃厚度达到了4mm，在中高端机箱上面属于一个常规规格，硬度方面还是有保证的。

背面标准的PCIE 7槽设计。

机箱内部内部要比常规ATX要更大，毕竟在长度方面有所拉长，版型可以支持到标准E-ATX。

如果只是安装ATX版型的话，这里就会多出两个SSD安装位置，适合安装RGB硬盘。

这密密麻麻的走线孔，几乎覆盖了全部安装走线需求了，有点强。

机箱背部的结构也是个非常熟悉了，理线锚点引导性不错，数量也足够。

还有两个SSD安装托盘。

底部的硬盘笼还有两个安装托架，可以同时支持HDD以及SSD，到这里算一下可以得出玄冰50一共可以安装下6块SSD，这扩展数量相信足够各位为所欲为了吧。

并且硬盘笼是可以进行位置移动的，可以根据需求来释放出更多的电源空间或者前冷排安装位置。

玄冰50最大特色就是标配了这三把ARGB风扇，并且是支持神光同步的，我查了下价格光这三把风扇要价就达到了200+，买风扇送机箱？

而且风扇做工质量还是非常可以的。

装机过程就省略了，直接来看看装机效果。得益于加长结构，玄冰50内部再安装下标准高规格的硬件后依然有不少的内部空间剩余，可以在房多一个手办都不是问题。

水冷与内存条之间的高度也足够，不会与马甲条产生冲突，我个人玩过不少的机箱，很多机箱在顶部安装下水冷之后都会多多少少与马甲条产生一定的冲突，而玄冰50则不存在这种问题。

显卡长度方面还有不少预留空间，当机箱前部安装下360冷排时候也不会产生厚度方面的冲突。

电源仓有一个侧透的开窗。

四、亮机效果

这个灯效由于我的镜头问题还是有点难拍到，实际肉眼效果的话是风扇上的灯光是很均匀的。

这前面板钢化玻璃设计果然是为了玩灯而设计的，不错不错，很好看。

接下来就做个简单的单U烤机看看散热效果吧。

R7 3700X在默频单烤FPU拉满40分钟后，CPU温度仅在52°C左右徘徊，看样子这台机的散热效果还是非常不错的，XPG的LEVANTE 240水冷也展现出了不俗的散热性能。

总结

这次装机就到这里结束了，从本文来说九州风神玄冰50这款机箱还是OK的，装机体验还是非常不错，双面玻璃设计颜值不错，在容积方面也是大到有点离谱，更重要的还是机箱标配了3把ARGB风扇，直接就帮朋友剩下了一笔购买ARGB灯扇的巨资了，并且XPG的LEVANTE 240水冷出色的ARGB灯效也为本机增添了不少效果，机箱内部几乎由他一手带起来的氛围，散热效果也是挺出色的，还是那句话，搭建一个好的散热，机箱好的风道与一个好的散热器都是缺一不可的。接下来就安心等待老黄的RTX30系显卡上市了，听说这次性能会有一个巨大提升，非常期待，但是价格方面就难说了咯。