今天， 外交部发了一条的视频，名为：
杀不死你的，终将使你更强大！
不可谓不意味深长······
视频中列举了新中国第一颗原子弹成功试爆，卫星成功发射等一些在被某国压制下，我们仍然凭自己的力量绝处逢生的例子。
外交部在这个时候发出一条鼓舞士气的视频，明显是有的放矢？
要知道，五天前美国又挥舞起大棒，而这一次影响力恐怕前所未有之大！
当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了一系列新规，对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM进行了新管控。同时将140家半导体企业送上了实体清单（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。因为140这个数字足够震撼，整个半导体圈关注度达到了史无前例的高点。
美国的目的很清晰：进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。
这次影响力有多大？我们可以从侧面看出些头绪。
12月3日，中国四大协会（中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会）先后发表声明，对美这一扩大制裁行为进行反对，并呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片。
这跟提倡主动和美国芯片做切割没什么两样。
从2019年美国打压国内企业开始，第一次出现四大协会同时发表声明，影响力可见一斑。
同时，可以预见，我们的芯片以及相关行业面临的压力有多巨大？
上实体清单的有140家企业，这既反映美国商务部打击的数量之多，同时，其针对的点也很清晰。
首先，超70%是国产设备公司。这说明制裁开始往上游供应链走，其中涵盖的类型包括光刻、离子注入、刻蚀、薄膜、RTP、CMP、镜头、清洗、量检测等。
据说，给制造厂提供设备和零部件的企业，细分工艺环节的龙头企业，几乎都上了名单。
其次，先进工艺和先进封装继续设卡。
再次，美国还瞄准了材料。卡材料意味着美国梳理供应链的报告，越写越深，越写越精了。设备是让产线动起来的核心，而材料/耗材是让设备持续动下去的燃料。美国这次是要从源头开始封杀，要“一锅端”！
而更麻烦的是，特朗普上台后，其制裁大棒大概率只会更甚！
所以说，在芯片领域，我们可能已经没什么退路，除了破釜沉舟！
正是“中华民族，到了最危险的时候”！
外交部这这条视频无疑就是吹响奋斗的号角！
对于国内的半导体从业人士来说，四个字——放弃幻想。
事实上，我们除了鼓励国内企业奋战起来，还对美国反制了。
12月3日，我国商务部安全与管制局发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。瞄准了多类半导体关键材料。
出口管制的内容有：1、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；2、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
一直以来，中国在对美国发起反制方面一向比较行动缓慢或谨慎，但现在似乎很明显的是，我们开始放开手脚了——来吧，互相伤害，谁怕谁？！
显然，我们已经做好两手准备：国内激励，国外相互牵制。
中美芯片大战，马上进入全面战争阶段！
完
