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美国最大的存储芯片制造商美光公司在MWC 2024上公布了最新存储产品。这是迄今为止最紧凑的UFS 4.0封装，尺寸仅为9 x 13毫米。它仍然提供高达1tb的容量和出色的性能——4300 MB/s的顺序读取速度和4000 MB/s的顺序写入速度。
美光带来更小的解决方案的主要原因是智能手机OEMs的反馈，手机厂商希望有更多的空间来容纳更大的电池。三星电子在美国、中国、韩国的联合客户实验室开发了该产品，并利用其232层3D NAND技术制造了该产品。
与去年6月推出的11 x 13 mm解决方案相比，UFS 4.0芯片的占地面积缩小了20%。这将在不影响整体性能的情况下减少功耗。美光带来了HPM(高性能模式)，这是一项专有功能，可以在智能手机密集使用时优化性能，启用HPM后速度提高25%。
美光现在推出了三种型号的UFS 4.0存储样品——256gb、512gb和1tb。
