谷歌最新推出的Pixel 9系列手机搭载了全新的Tensor G4处理器，谷歌高层对此处理器给予了高度评价，称其在运算性能、AI性能以及能效方面均有所提升。然而，在实际测试中，Tensor G4的表现却未能如预期般出色，尤其是在Pixel 9 Pro XL这一款型上，处理器性能仅能展现出峰值的50%。

Pixel 9系列手机包括基本型号Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL和Pixel 9 Pro Fold，每一款产品都配备了散热板，以帮助控制Tensor G4的散热。这一散热系统的升级是Pixel 9系列的显著变化，受到市场的广泛欢迎，特别是在Pixel 8和Pixel 8 Pro曾经因为严重的过热问题而备受诟病的情况下。然而，Wccftech的一项测试却表明，尽管Pixel 9 Pro XL配备了散热板，仍无法彻底解决Tensor G4的过热问题。

根据Wccftech的测试数据，Pixel 9 Pro XL在高负载下，Tensor G4的性能表现不佳。大核心时钟频率从3.10GHz迅速下降到1.32GHz，而效能核心的时钟频率则从1.92GHz下滑到0.57GHz。这种显著的性能下降在持续高负载的情况下尤其明显。测试表明，Tensor G4的性能损失最多可达50%，令许多用户感到失望，特别是考虑到Pixel 9 Pro XL的起售价格高达1099美元。

值得注意的是，测试中并未说明Pixel 9 Pro XL在进行压力测试时的环境温度，而环境温度对处理器的散热表现具有重大影响。一些媒体报道称，即使是使用台积电4纳米N4P制程的联发科天玑9300处理器，在相同的散热板配置下，如搭载在Vivo X100中的测试，最高性能也损失了46%。这似乎表明，过热问题并非Tensor G4独有，而是整个行业在高性能处理器中普遍存在的挑战。

为了更好地理解Tensor G4的性能表现，测试者还跟踪了Tensor G4中所有八个CPU核心的频率变化。在长时间高负载下，Tensor G4在三分钟内就开始出现节流现象，四分钟后性能损失达到最大，接近60%。在压力测试中，Tensor G4的峰值性能为341 GIPS（每秒千兆指令数），而在最极端的节流情况下，性能下降至仅145.5 GIPS，相当于峰值性能的42.6%。

Tensor G4采用了三星的4nm工艺制造，CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，共8个核心，其中超大核为Cortex-X4核心，频率为3.1GHz，另外还有四个Cortex-A720性能核心，频率为2.6GHz，剩下四个Cortex-A520能效核心，频率为1.95GHz。GPU部分则与Tensor G3相同，采用Mali-G715，但频率从890MHz提高到940MHz。另外，Tensor G4搭配的5G调制解调器为Exynos 5400，支持卫星连接。

许多业内人士认为，Tensor系列芯片一直以来较为糟糕的表现与谷歌选择三星的制造工艺有关。谷歌似乎已经认识到这一问题，计划在明年推出的Pixel 10系列上改变策略，Tensor G5将由台积电代工。这一举措有望使其SoC（系统级芯片）在制造工艺上能够与高通和联发科的产品处于同一水平线上。

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