大家都知道，作为全球规模最大的晶圆代工厂，台积电的一举一动都能引发全球半导体行业热议。时至今日，可能还有人对台积电赴美建厂的举动表示不满，甚至有人直接称呼台积电为“美积电”。

不可否认，台积电赴美建厂确实有自己的想法，那就是为了稳住苹果、高通、英伟达等客户的“心”，同时也想获得更多的芯片订单。但是赴美建厂也有很多弊端，比如先进的芯片制造技术容易“泄露”、成本上涨50%等。

所以，笔者认为台积电赴美并不是表面这么简单。随着三条消息的传来，似乎意味着台积电彻底不装了，具体情况是这样的。

第一条消息：台积电宣布，正在考虑赴日本建设第二座晶圆代工厂。

第二条消息：台积电方面多次到访德国，计划在德累斯顿建设12英寸晶圆厂。

第三条消息：台积电调整了2023年资本支出，称7成支出用于先进制程工艺。

也正是因为以上三条消息，外媒才说赴美建厂并不是台积电唯一的选择。众所周知，美国邀请台积电建厂，是为了振兴本土芯片制造业，并“掏空”台积电的先进技术。而从表面上来看，台积电赴美建厂是为了得到540亿美元的补贴以及更多的芯片订单。可事实上，台积电是另有所图。

首先，在台积电部署的技术升级计划中，美芯片生产线仍然遵循了N-1的原则，无论是工厂还是芯片技术都落后台晶圆厂。就拿3nm制程工艺来说，亚利桑那州工厂到2026年才能实现3nm芯片量产，而台Fab18厂已经宣布量产3nm芯片。

其次，台积电的产能计划。据悉，亚利桑那州工厂计划年产能达60万片晶圆，相比于去年台积电生产了1420万片晶圆，只能算是“杯水车薪”。

最主要的是，60万片晶圆的产能实在是太薄弱了，美根本无法获得所有的关键核心技术。甚至连外媒都看明白了，称美国400亿元也买不来芯片独立。

让人没想到的是，到了2023年，台积电直接不装了，不仅考虑在日本建设第二座晶圆代工厂，而且还跑到欧洲，评估在德累斯顿建厂的可能性。很显然，台积电“身在曹营，心在汉”。

所以，笔者认为，台积电选择赴美建厂有两方面的原因。其一，为了企业利益获得更多美芯企业的订单。其二，为开辟海外市场做准备。试想一下，如果有老美在背后撑腰，那么台积电在欧洲市场的路是不是就会更好走？

现在看来，台积电才是赴美建厂最大的受益者，既得到了苹果的3nm订单，自己最先进的芯片技术也保住了，还可以“大张旗鼓”地扩张海外市场，可谓是“一石三鸟”。因此，我们完全可以预料到，没有台积电的“真心”，美国试图掌握全球半导体产业链的计划最终也会成为“泡影”。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。