近日，据日本媒体爆料，美国商务部部长雷蒙多在与日本经济产业大臣西村康稔举行了电话会谈，在会谈中，美国政府直接向日本政府提出了合作要求，那就是让日本响应美国在半导体领域对中国的出口管制，让中国无法获得高技术水平的半导体制造设备，进而阻拦中国半导体产业的发展。值得注意的是，与此同时，荷兰已经在美国的撺掇下，通过了对中国半导体的出口管制，如今的日本显然正成为美国的下一个重点目标。

很明显，无论是荷兰对华出口管制，还是如今的要求日本对华出口管制，本质上还是美国拜登政府此前《芯片法案》以及《对华芯片出口禁令》的外延，是美国对华打压的一部分。而拜登之所以要这么做，理由也非常简单。第一，中国半导体产业发展迅速，追赶势头非常明显。自中美贸易战爆发以来，美国在科技层面对于中国的打压一刻未曾消停，具体来看，打压中国企业华为的5G发展，打压中国无人机企业大疆，这些行为背后的本质，都是美国害怕中国在这些领域过于超越西方，进而做出的耍赖行为。而半导体领域，美国则更加害怕中国超越，毕竟当前中国在半导体领域的研发非投入常巨大，中芯国际为首的诸多相关企业，正在不断打破技术屏障，第三代半导体更是直逼国际先进水平。在这种情况下，拜登政府自然是想方设法给中国使绊子。

第二，美国有意垄断全球半导体产业，推动美国高端制造。近日，台积电在亚利桑那州的二期工厂正式开建，美国总统拜登以及一众商业巨头纷纷出席，而在此次的出席活动中，拜登就直接公开强调，台积电在美国的建厂，是美国制造业的复兴，将帮助美国赢得21世纪的商业竞争胜利。尽管有吹嘘的意思，但是也能够感受到，拜登政府意图重振美国制造的坚定决心，而芯片恰恰就是其中的关键一环。无论是芯片法案，还是如今的对华打压，其目的就是一个，集全球先进半导体产业为美国所用，并以此为动力核心，推动美国高端制造发展。

个人推断来看，以当前日本岸田文雄政府的一贯亲美立场，日本企业即便是再不愿意，也很可能是胳膊拧不过大腿，不得不遵守美国的相关出口管制，对中国进行打压。

不过呢，对于中国而言，西方对于中国的技术封锁本来就有，如今再次增强的影响，不能说没有，但是并非难以承受。而且西方可以对中国采取先进半导体出口管制，那么中国也完全可以采取中低端半导体的进口管制作为制衡，让这些遵守美国规则的企业和国家，无法从中国摄取利益。同时也让中国的芯片企业，能够免受来自国际巨头的恶性竞争和打压，走得更好更远。