目前，我国半导体产业自给率情况如何？ 28nm及以上的国产化率达到80%以上。 14nm工艺，国产化率达到20%以上。 14nm以下的设备国产化率只有10%左右。 设备方面： 2019年，半导体设备国产化率不到10%。 2020年，总体国产化率16.8%。 2021年，国产化率为21%。 2022年，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为26%。 可能会有很多人质疑，为什么大力度发展后，国产化还是这么低？ 作为对比，我们看看半导体强国的韩国情况怎么样。 2019年日本开始对韩国进行半导体材料的出口限制，韩国宣称支持半导体材料和器件的国产化，并且每年会拨出1万亿韩元（约合8.5亿美元）的预算。 定下的目标是，2030年之前实现半导体材料、零部件和设备的50%国产化。 发展到目前，韩国半导体产业的国产化约为30%。其中，半导体设备只有20%。 能预想到，我国半导体产业面临的局面是多么的困难。 关于这些，我会出一篇文章做介绍，近期上线，欢迎关注。
评论列表