前言

距离美国总统拜登离任只剩下不到50天时间，而且美国政府都已经进入“后过渡时期”，按理来说应该是行政权最脆弱的时候。

可是拜登偏偏挑选此时对中国动手，一口气掀起了波及中国140多家公司的大规模制裁。

显然民主党已经不考虑后果了，反正这些“责任”都不是他们来负责。

不到48个小时，中国立刻发起新一轮反制，打了美国一个措手不及。

中方这次的反制行动为什么如此迅速？面对美国步步施压，拜登下台之后能否有好转？

回顾拜登政府在12月2日出台的第三轮对中国半导体制裁，是他任期内掀起的最大规模“封禁”行动，一口气牵涉到中国140多家企业。

在新制裁触发之后，美国的“管制清单”基本上已经覆盖了所有中国的半导体科研机构，连民营的“内循环企业”都不能避免。

美方的行动相当于直接明牌了：

从2005年之后，中国的半导体行业发展速度越来越快，主要体现在中低端领域。

比如上到空调、洗衣机、电视机、手机里使用的中端，下到普通玩具中的小型粗制芯片，中国已经“横扫”全球160多个国家的市场。

中国的短板是高制程、高科技芯片领域，比如手机、电脑微处理器制造，以及高存储运算工具所需的半导体设备来源。

我国的量产化还停留在8到16nm的节点上。

但这种速度足以让西方非常慌乱，他们一边在研发更先进的芯片技术，另一边也只能用手段拖中国的后腿，防止未来高端半导体也被中国量产化覆盖。

拜登通过三轮制裁也只能暂时“安心”，毕竟芯片技术也不是美国垄断的，他们更“绝”的一点就是拉上盟友一起对抗中国。

从2021年美国撒下“芯片大网”开始，对中国就开始逐步收紧国际生产资料。

日本、德国、荷兰等国家先后加入了美国的芯片盟友网络，并且对中国封锁了光刻机等关键设备来源。

这对于中方来说才是最被动的一点，美国有能力让其他国家都不敢“违反规定”，否则会遭到惩罚。

在本次制裁中，美国又提到了新加坡等国，敦促他们尽快和中国完成设备技术脱钩。

就实际执行上来看，美国原本也不担心会受到来自中方的反制。

所以美国总统离任之前往往都有这些不计后果的行动。

最关键的一点是，拜登笃定中方的制裁无法扩大到其他盟友身上，比如德国、日本等参与联合制裁的一方。

中方扩大反制会导致“失去朋友”的结果。

在美方决策之后不到48个小时，3日中国商务部发布新的规定，宣布将“加强相关两用物项对美国出口管制”，严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等物资。

如此快的速度让美国媒体惊呼“中国早已经准备好了方案”。

对美国在原材料领域反制的新动作，也意味着中方会无限期开始管控原料技术的出口。

中国的这轮反击非常精准到位，首先受到重创的就是美国支柱之一的军工行业。镓锗等稀有金属在军事领域具有重要应用。

如镓可合成氮化镓、砷化镓，用于有源相控阵雷达、电子战系统等；

锗则是制造红外探测器等军事设备的关键材料，广泛使用在美国瞄准索敌系统、精准制导武器等领域。

作为军工出口大国的美国，基本上占据了对华进口关键原料的三分之一之多。

过去他们也多次嚷嚷着要摆脱依赖，到最后还是要靠中国帮助其“强制摆脱”，这将让美国军工出口成本大升高。

业内人士举了个例子，中国这些稀有资源的开采和精炼技术都很高，能将锗元素成本压缩到单价500美元，还能出售副产品继续赚钱。

美国如果建立一家专供军方使用的公司，那么提炼成本高达3000美元都不止。因为严重溢价，该公司无法在市场上出售盈利，是赔本生意。

所以美国只能千方百计托人买中国的原料，因为中方的严格管制，现在“偷买”都已经成了问题。

此外，中方的反制还“牵连多国”，让他们也无法拿到美方生产的高科技元件。

美国不断联合盟友扩大芯片等高科技领域的出口管控，试图限制中国在高端科技领域的发展。

中方严控超硬材料出口，是对此类行为的有力回击。

能够打乱美国相关高科技产业的供应链，增加其生产成本与时间成本，使其在芯片制造、通信、半导体量产化等依赖中国的关键领域发展受限。

从而反制美国科技封锁的同时，也会让其他依靠美国供应链的国家尝尝苦头。

3日当天，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会相继出声表态，建议谨慎采购美国芯片。

这几个行业的影响力不言而喻，涉及到的是万亿规模的市场。

美国半导体现在对于我国已经是“不安全”的程度，中方未来会逐步强化采购规则。

特朗普上台之后，因为美国反华的政治氛围，拜登施加的这些锁链大概率也无法撼动。

不过可以预知的是，美国操弄芯片管制，受损失的绝不仅是中国一个国家。

同样有他国为虎作伥配合美方对华制裁，他们也不会成为最后的“幸存者”。