创赛星势力|触点智能:挑战极限打破微米级封装技术垄断

南方+客户端 2023-06-27 19:03:34

编者按:

创新是松山湖最闪亮的名片。作为大湾区乃至全国重要创新策源地,松山湖高端创新要素加速集聚,顶尖的原始创新平台、完善的成果转化机制、热火朝天的创新创业氛围,让这里成为备受海内外创新创业者青睐的热土。

“松湖杯”创新创业大赛自2015年首次举办以来,吸引了数千个优秀项目踊跃参与,成为国内最具影响力的创新创业品牌活动之一。一大批技术实力强、市场前景广的创业项目通过赛事落地,与松山湖共同成长发展。今年7月,2023年“松湖杯”创新创业大赛即将焕新起航,创新松山湖特开设“创赛星势力”栏目,讲述创业新星们在松山湖的精彩奋斗故事,敬请关注!

高端半导体封装设备曾一度被海外发达国家所垄断,近年来,一批中国企业奋起直追,在这一领域站稳脚跟,松山湖企业东莞触点智能装备有限公司就是其中之一。成立6年拿下三个中国第一;“烧钱”研发导致连亏5年;设备操作误差控制在正负5微米左右,不到头发丝直径的十分之一……作为半导体封装设备领域的一家硬科技企业,触点智能规模不大、干劲十足、目标远大,跑出了加速度。

触点智能创始人、总经理陈树斌在接受专访时说,凭借连续几年的高强度研发,公司突破多项关键技术,实现了多款半导体封装设备的量产,打破了国外的垄断,并且在一些技术指标上接近国际先进水平。未来将继续努力,铆足劲突破更多“卡脖子”技术难题。

填补国内空白

触点智能是陈树斌的二次创业的成果。2015年,陈树斌参观一家知名光学元器件公司的工厂时,看到手机摄像头产线上的封装设备都是从新加坡进口的,其精度能达到10-15微米。这样的设备国外在十多年前就已经生产出来了,而国内当时半导体封装的精度天花板却只有50微米。

“我大受触动,既为这个领域蕴藏的机会感到兴奋,更想为中国人争一口气。”陈树斌说,半导体封装设备价格昂贵,但当时国内几乎都依赖进口,其中的原因是半导体封装设备门槛高、投入高,产生回报周期长。不少企业认为,与其投入大量资源制造半导体封装设备,还不如直接购买欧美设备来得快。

但陈树斌觉得半导体封装这个“高精尖”行业里不能少了中国人的身影,他希望突破国外垄断,让中国企业用上国产设备。2016年,陈树斌创立了触点智能。

2017年,触点智能重点开展固晶机攻关,集中力量突破摄像模组固晶封装贴合技术。在精密制造过程中,封装贴合要求取放动作平稳、贴装位置精准。摆臂移动、视觉监控、工艺优化、驱控算法、底层运控……环环相扣,研发人员一步一交流,一天一总结,做出了最优方案。

2019年下半年,触点智能研发的COBinline整线通过测试,精度达到正负10微米,打破了国外长期对于该项技术的垄断

网罗全球人才

走进触点智能的办公区,首先看到的是公司展厅,这里展示着公司的产品、荣誉证书、技术专利证书等,最显眼的地方展示了公司的三个“中国第一”:中国首家CMOS固晶机量产商、中国首家COB全自动封装整线量产商、中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商。

仅用6年时间就取得这三个第一,陈树斌颇感自豪。半导体封装设备要完成的是将芯片“吸上来、贴合好、焊上线”的过程。这听起来简单,但因芯片体积极小,完成这一套操作的精密度要求非常高,需要突破软件架构、仿真、精密机械、运动控制等多个领域的技术难题。从只有不到10人的初创团队,到在国内半导体芯片封装设备领域站稳脚跟,这背后人才的支撑最为重要。

陈树斌坦言,公司成立之初,他有一半时间花在招人上。此前曾在一家日本知名半导体装备公司工作近30年的千叶博士是半导体领域的“大咖”,陈树斌的真诚,加上松山湖管委会对松山湖发展科技的决心最终打动了他,千叶加入了触点智能,担任触点智能研究院院长。

千叶的加盟极大地提高了触点智能的研发实力。以存储芯片堆叠封装设备为例,在千叶的主持下,团队快速开发出适合市场需求的产品,并获得头部客户的认可。

如今,触点智能汇聚的人才越来越多。除了在松山湖大本营,触点智能还在新加坡、中国香港、日本、美国等国家和地区逐步建立起全球研发网络,招揽全球人才,创新管理模式。

赶超国际先进水平

一组数据解释了触点智能快速发展的另一个原因:公司成立以来共融资近2亿元,而研发投入已经突破1亿元。陈树斌介绍,公司曾一度承受巨大的压力,连续亏损5年,几位创始人一度领着每个月5000元的工资,但触点智能在研发投入上不计成本。

功夫不负有心人,通过持续对底层共性技术投入研究,公司能够实现封装的芯片等级越高,应用也越来越多,coms芯片封装设备、COBinline整线到存储芯片堆叠固晶机、存储整线……触点智能的产品近几年相继落地,并实现量产,客户也越来越多,受到多家国内龙头企业的认可。

触点智能目前估值已超10亿元。今年二季度,公司开始B轮融资,计划在2026年上市。陈树斌表示,未来,触点智能将向传感和通信芯片领域拓展,在更多关键技术领域突破国外垄断,为高端半导体封装设备国产化作出贡献。

[撰文]麦晴怡陈启亮

[通讯员]松山湖宣

[作者]陈启亮;麦晴怡

[来源]南方报业传媒集团南方+客户端

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