小米集团的卢伟冰于8月3日宣布，RedmiK60至尊版将于本月正式发布。他表示，这款新机型将搭载天玑9200+芯片，这是小米与联发科有史以来最深度的合作，双方深入底层进行调校。RedmiK60至尊版将搭载狂暴引擎2.0，包括环境感知、画质引擎、动态显示、全局加速性能调度等五个层面。在小米的深度调校下，K60至尊版在冷启加载、登录加载、传送加载等多个维度上的表现都领先于同平台的竞品，被誉为“调校最好的天玑9200+手机”。天玑9200+芯片采用了第二代台积电4nm制程，架构基于ARMV9的1+3+4三丛集设计。CPU部分包含一颗3.35GHz的X3超大核和3颗3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。这样的性能架构使得天玑9200+成为天玑9200的威力增强版。除了搭载天玑9200+，RedmiK60至尊版还配备了独显芯片，将为用户带来近乎完美的游戏体验。
小米卢伟冰：RedmiK60至尊版本月发布搭载天玑9200+
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