英特尔宣布已开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel4制程节点，产品代号为MeteorLake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。作为英特尔首个采用该技术生产的制程节点，Intel4在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。
据悉，极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，并在2025年重获制程领先性而言，极紫外光刻技术起着关键作用。
目前，Intel7和Intel4已实现大规模量产；Intel3正在按计划推进，目标是2023年底；而采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel20A和Intel18A，则目标是在2024年推出。此外，采用Intel3制程节点的能效核（E-core）至强处理器SierraForest将于2024年上半年上市，而具备高性能的性能核（P-core）至强处理器GraniteRapids也将紧随其后推出。
