在刚刚结束的vivoX100系列新品发布会上，vivo蓝科技正式亮相。据悉，vivo与联发科共同探索了天玑9300的“全大核CPU架构”，并进行了深入的合作。同时，vivo还发布了第三代自研影像芯片V3，该芯片采用6nm工艺，并且能效比提升了30%。
vivo表示，SoC和V3自研影像芯片的双芯互联，将逐步实现真正的底层软硬一体化设计，并构建「蓝晶芯片技术栈」，为用户提供更好的性能体验。此次发布会还有更多亮点内容，我们将继续为您报道。
天玑9300+V3芯片亮相vivo构建「蓝晶芯片技术栈」
中关村在线
2023-11-14 08:17:51
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