11月4日，红魔官方宣布将于11月23日14:00举办新品发布会，正式推出全新一代游戏手机——红魔9Pro。此次的新品在设计上有着显著的突破，是近几年来首次在旗舰机型中实现纯平背壳设计，后置摄像模组完全无凸起现象。官方宣传语为“打爆不平！”。
然而，很多人担心这可能是通过加厚机身实现的噱头。不过官方最新公布的数据显示，红魔9Pro背部依旧保持纯平状态，并未凸出，机身厚度仅8.9mm与此前的红魔8SPro一致。
不仅如此，新款手机还采用了屏下前摄的设计，在保证屏幕完整的同时实现了全面屏效果。可以说红魔9Pro是目前市场上最极致的手机之一，外观设计极似当年MIX追求的终极形态。
至于性能方面，则无需过多担心。红魔9Pro首批搭载了第三代骁龙8芯片，并且还是少有的主动散热机型之一。搭配高性能输出和内置散热风扇，其表现无疑将成为安卓阵营中的最强者。
可是我8s才用了三天啊[哭哭]
8spro，走平台要的来[滑稽笑]
买过 8p，全面屏的天眼，前摄让强迫症发疯
能不能加个无线充啊。 用磁吸啊
手机是做很好了，可现在手游就没什么好玩的
手机好看，系统优化不行
8.9可以啊，摄影能满足日常需求吗
已经好多年没有见过摄像头做平的手机了[点赞]
能带上nfc吗