AI大模型从年初一直火到了年尾，但似乎离普通人还有些距离。不过，现在情况有了变化，各大半导体公司正在争先恐后地把大模型装进手机里，让AI真正变得“触手可及”。

11月21日，联发科发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰体验引入天玑8000系列，赋能智能手机AI创新，搭载该芯片的手机预计将于2023年底上市。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

据悉，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9CPU架构，配置八核CPU和六核GPU。其中，天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTekAI处理器APU780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

同时，天玑8300还搭载MediaTek新一代“星速引擎”，升级用户的APP使用体验。