外媒：要跟ASML说再见了？ASML快扛不住了

为了制约我国在半导体领域的发展，美方要求ASML不能向我国大陆企业出货EUV光刻机。不仅如此，老美还修改了规则，连海力士等外企在大陆地区的工厂同样不能购买EUV光刻机。

ASML的高管就曾言明原因，ASML除了要遵守相关规定以外，还有很多元器件是需要美方供货商独家供应。换句话说，ASML是跟这些美企绑在一起的，ASML与美方供应商的关系就像“结婚”一样，并且还不能“离婚”。这就意味着ASML虽然在光刻机领域地位超然但是却不能自由出货。

然而近期有外媒指出，ASML快扛不住了，不少国家可能都准备跟ASML说再见。这到底是怎么回事呢？其实根本原因就出在上面提到的ASML无法自由出货上。

随着时间的推移，大家越来也看清了老美的“真面目”，只要其想制约谁，必然就会从半导体领域开始发难。而芯片在各个领域都有着举足轻重的位置，哪怕各国想要发展芯片制造技术，只要老美要求ASML不向谁出货EUV光刻机，那么对方就没有先进设备可用。

为了尽早摆脱这一局面，不少国都开始与ASML“撇清关系”。就拿俄方来说，为了能够发展半导体行业，相关部门与莫斯科电子学院签订了一份价值780万美元的合作协议，鼓励其研发无掩模X射线光刻机。

据了解，这种无掩模X射线光刻机采用的技术跟ASML的EUV光刻机完全不同，而且因为X射线的波长更短、分辨率更高，故而无掩模X射线光刻机理论上可以制造更为先进的芯片。

另外，再说说我国。之前ASML明确表示，我国想要独立研发出先进光刻机，概率非常小。当然，我们也会坚持不懈的尝试。那么实际我国现在是什么情况呢？

华为被限制后，我们意识到了将核心技术掌握在自己手中的重要性，倪光南院士就指出，要将“卡脖子清单”变成研发清单，故而我国科技企业也一直在攻克各种技术难题。据悉，南大光电已经掌握了Afr光刻胶的相关技术，目前正在小规模试产。

并且光源技术、切割技术等都已经实现了突破。不仅如此，华为旗下的哈珀还不断在加大投资，希望协助半导体产业链上下游企业提升技术。换句话说，虽然目前我国确实还没有攻克EUV光刻机，但是已经有了长足的进步。假以时日，在我国科技企业不断努力之下，未必不能研发出先进光刻机。

另外，除了先进光刻机以外，我们还可以提升封装光刻机的水平。目前苹果、华为、台积电、英特尔等一众科技企业都已经确定了芯片未来的发展方向，那就是以堆叠芯片来提升芯片的性能，如此一来，对于先进光刻机的需求则显得不是那么急需了。

而上海微电子在今年年初向客户交付了我国首台2.5D/3D封装光刻机，这就表示，我国在封装光刻机领域的积累要高于芯片制造光刻机。如今日本也在发展3D封装光刻机，如果我们在封装光刻机上能够更进一步，那么封装技术的提升就可以跟芯片堆叠技术相辅相成，同样可以绕开ASML的EUV光刻机。

从目前来说，ASML仍然占据着光刻机“龙头”的位置，但是从各国的动作不难看出，大家为了不再被动，都选择了从各方面去研发核心技术，这也是为什么外媒说要跟ASML说再见的原因。

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