离子源
FIB系统的核心是离子源，通常使用液态金属离子源（LMIS），如镓（Ga）离子。镓离子因其低熔点和良好的聚焦性能而被广泛使用。离子源通过电场将金属离子加速并聚焦成束。
离子束聚焦与扫描
离子束经过电磁透镜系统聚焦成纳米级尺寸的束斑，并通过扫描系统控制束斑在样品表面移动。扫描系统可以精确控制离子束的位置，实现高精度的加工和成像
应用模式
FIB技术主要有以下几种应用模式：
刻蚀：通过离子束去除材料，用于制备纳米结构或样品切片。
沉积：通过化学反应在特定区域沉积材料，用于修复电路或构建纳米结构。
成像：利用离子束产生的二次电子或离子信号进行高分辨率成像。
样品制备：用于透射电子显微镜（TEM）的样品制备，通过离子束切割出超薄样品。
优势：
1.高精度加工能力（纳米级）。
2.多功能性（刻蚀、沉积、成像等）。
3.适用于多种材料（金属、半导体、绝缘体等）。
局限：
1.离子束可能对样品造成损伤。
2.加工速度较慢，不适合大规模生产。
3.设备成本高，操作复杂。
来源：科普小助手中材新材料
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