随着CES 2025的启幕，笔记本电脑市场又将迎来一场更新换代的浪潮，1月7日19:00，ROG新品发布会如期举办，发布了包括枪神、魔霸、幻Air、幻X在内的多款新品，有的从外观设计到性能配置全面焕新，有的则在前代基础上进一步升级和优化，以带来更好的综合体验。接下来，不妨让我们助大家进一步了解ROG新品都会带来哪些新体验。
先看本次新品当中最为轻巧的ROG幻X 2025，其依然采用1.2kg重量+13.4英寸屏幕的设计，屏幕刷新率提升到180Hz，支持包括HDMI 2.1、USB4在内的丰富接口，电池容量从前代56Wh升级到70Wh，配合两个100W高速充电接口，有望显著提升整体续航水平。
性能层面是ROG幻X 2025的升级重点，这次的锐龙AI MAX 390系列处理器直接集成了最高40CU大核显，无需搭载独立显卡，即可获得不输主流游戏本的性能，如此带来的超高集成度，也有助于提升ROG幻X 2025在便携性、发热量和续航等方面的优势。
ROG幻Air是ROG于去年开辟的全新产品线，外观质感、便携性和综合性能都有不错的表现，最新的ROG幻Air16将CPU升级到英特尔酷睿Ultra 9 285H处理器，通过全新架构设计+台积电N3工艺，能效比大幅提升，更适合于此类轻薄型笔记本。
显卡层面，ROG幻Air 2025全面升级到RTX50系列显卡，其中，幻16 Air 2025可搭载最高RTX5080显卡，即使是RTX5070Ti版本，结合全新DLSS 4黑科技，也有望能够获得远超前代40系高端笔记本的游戏性能。此外，凭借新一代CPU更强的综合性能，再加上RTX50系列显卡升级后的AI算力、视频编解码器，全新ROG幻Air 2025的内容创作能力也值得期待。
ROG枪神系列在行业内拥有顶级的堆料和性能，全新ROG枪神9系列升级英特尔酷睿Ultra9 275HX处理器，拥有24个核心数量，最高5.4Ghz加速频率，显卡方面则是配备了RTX5080/5090高端显卡，都是当前最顶级的移动端GPU，同时还提供了至高64GB内存和多个SSD插槽，以更好应对越来越大的3A游戏需求。
值得一提的是，ROG枪神9系列还更换了新模具，采用了ROG近年来流行的斜切设计语言，优化了RGB灯带设计，同时将散热配套升级，以内吹式散热结构进一步提升高负载环境下的散热效率。另外还有全新的免工具快拆设计，可以轻松实现内存和硬盘的升级，方便用户DIY。
ROG魔霸新锐系列这次也更新了，ROG魔霸新锐9系列在前代的优势基础上，进一步升级CPU和显卡配置，至高搭载了AMD 锐龙9 9955HX3D处理器，显卡最高可选RTX5070 Ti，使整机综合性能再度获得提升。此外，ROG魔霸新锐9系列还提供了16英寸/18英寸版本可选，进一步满足玩家的高要求。
总的来看，通过CPU、显卡等硬件层面的跨越式升级，从ROG幻X这类“小钢炮”，到ROG幻Air系列的轻薄全能本，再到ROG枪神/魔霸系列高端游戏本，每一款产品的综合体验都带来了显著的提升，有望成为2025年的爆款。准备入手新款游戏本的玩家们，建议提前关注新品消息，不要错过入手机会。
刘蛋蛋
文章这么快写出来了 牛掰[得瑟]