美芯巨头集体“倒戈”？脱钩“苦果”这么快就来了，拜登措手不及

大家都知道，自从2018年开始，为了打压华为等中企的发展，美方不断修改芯片规则，甚至还拉上盟友一起搞“脱钩断链”。虽然比尔盖茨一再表示，芯片禁令只会加速中国实现突破，美国也会因此失去很多高薪工作。但是拜登团队仍然一意孤行。

近期，美方开始对中国半导体企业实施新的制裁，其不仅计划切断华为与美供应商之间的联系，而且还联合日、荷半导体巨头制定了三方协议，不断升级对华出口管制措施，甚至还把龙芯中科、浪潮、海康威视等超过30家中企拉进“小黑屋”。

拜登团队的一系列行动也引发了美芯片巨头的担忧。首先，高通、英特尔等芯片巨头请求美方放松对华为等企业的限制。其中，作为移动芯片领域的王者，高通明确表示，不会断供华为4G、Wifi等产品，自由出货许可证也会持续生效。其次，英特尔和英伟达均为中国市场量身打造了专属芯片，可以绕过美方出口管制规则。

让拜登措手不及的是，就在近期，苹果库克、高通安蒙、ASML温宁克、三星李在镕等国际巨头负责人纷纷参加了中国发展高层论坛大会，而且还向中方表达出了强烈的合作意向。

要知道，拜登团队苦心经营多年，原本以为对华搞“脱钩断链”就能遏制中国半导体产业的发展，可万万没想到，脱钩“苦果”这么快就来了，中国半导体行业非但没有被孤立，反而正在加速发展，甚至连自己企业也纷纷“倒戈”。

那么问题来了，美芯巨头为什么会集体“倒戈”？其实答案很简单。笔者总结出来以下几点原因。第一，美方对中企的限制，使得美芯片巨头在中国市场的份额受损，营收和利润也跟着下滑。第二，美方对中国半导体企业实施的新制裁，让美芯巨头进一步失去深耕中国市场的机会。

最主要的是，根据数据可知，在美制裁中企的这几年来，美半导体市场可谓是损失惨重，美芯企业的市值累计蒸发超过两万亿美元，包括高通、英伟达等企业无一幸免，裁员、降薪成为了美市场经常发生的事情。就连苹果CEO库克都做出了降薪过半的举措。

反观中国市场，无论是芯片行业，还是人工智能、5G通讯等行业都呈现出了一片勃勃生机。其中，华为实现了14nmEDA软件的国产化、中芯国际实现了28nm/14nm的量产、上海微电子28nm封装光刻机已经完成交付、龙芯中科自主研发的3A6000CPU芯片、阿里也基于RISC-V研发多款芯片等等。

所以，我们完全可以预料到，一旦中国芯实现了70%的自给率，那么以出口为主的美芯片市场将面临巨大的挑战，还有可能彻底失去中国市场这块“大蛋糕”。

当然，对于美芯片巨头集体“倒戈”的举动，我们也应该时刻保持警惕，不能让海外企业抛出的“橄榄枝”成为我们前进的阻碍。正如人民日报所言：中企应该放弃一切幻想，坚持自主研发才是国产芯片崛起唯一的道路。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

关注我，了解更多的科技资讯