2024年第三季度，晶合集成的这次技术突破，犹如璀璨星辰在半导体技术的浩瀚宇宙中闪耀，其光芒不仅仅照亮了一次简单的验证成功之路，更是对公司多年来在半导体领域深耕细作、矢志不渝追求创新的辉煌注解。自2015年合肥市建投与力晶创新携手创立以来，晶合集成便如一颗破土而出的新芽，迅速扎根于150-40纳米制程工艺的沃土之中，历经风雨洗礼，终在短短数年间绽放出令人瞩目的花朵——从90纳米到55纳米，再到40纳米乃至28纳米的跨越，每一步都凝聚着汗水与智慧。
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