证券之星消息,根据天眼查APP于4月2日公布的信息整理,晟联科(上海)技术有限公司完成B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括海望资本,浦科投资,金浦投资,新投集团。
晟联科(上海)技术有限公司的历史融资如下:
晟联科是一家半导体芯片设计公司,2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDesIP及产品解决方案,包括PAM456G/112GbpsSerDes、PCIe5.0/6.0、16GD2D、IODie、车载高速4~24GSerDes等高性能IP产品。公司是国内唯一自主研发和掌握112GPAM4SerDes核心技术的团队。自成立以来,公司一直坚持自主研发IP,已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品,凭借着20多项中、美专利,构筑了完善的技术壁垒。公司IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货,累计超过1亿条通道,客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外知名企业。
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