在这个科技日新月异的时代，半导体技术的每一次跃进，都在无声中推动着数字世界的边界。台积电，这家全球半导体代工巨头，它的工艺制程就像是一场没有终点的赛跑，从3nm的N3E工艺量产，到2024年即将登场的N3P工艺，台积电始终引领着行业的步伐。但在这一路狂奔中，曾经风光无限的7nm工艺，却悄然褪去了昔日的光环。

时间回到几年前，7nm工艺横空出世，以其出色的性能和能效比，迅速成为芯片制造业的宠儿。然而，技术的进步总是伴随着成本的攀升。据行业数据显示，从90nm到16nm/12nm，每一代工艺的升级，成本增加均控制在30%以内，温和而有序。但当制程进入10nm以下的高端领域，成本的飙升如同脱缰野马，每跨一步，成本就要增加40%以上。7nm相较于10nm，成本更是惊人地上涨了71%。高昂的成本，加之5nm、3nm等更先进制程的冲击，7nm逐渐显得性价比不足，成为了台积电利润版图中的一块“鸡肋”。

然而，在全球市场的一片唱衰声中，中国大陆的半导体产业却赋予了7nm工艺新的生命。对于受到技术封锁的中国企业，比如华为，7nm成了他们所能触及的“最前沿”。尽管国产7nm工艺尚面临良率不高的难题，且依赖于荷兰ASML的光刻机，但这片土地上的科技勇士们并未放弃。他们深知，攻克EUV光刻机技术，是实现国产半导体工艺突破的必由之路，也是确保供应链安全的关键一环。

在美对华技术封锁日益严峻的背景下，中国大陆的半导体行业正经历着前所未有的挑战。ASML维护服务的受限，无疑为7nm及更先进制程的本土化生产蒙上了一层阴影。但危机之中往往孕育着转机，困境倒逼创新，中国科研人员正以前所未有的决心，投入到这场技术自主的战役中。

在半导体这片汹涌的蓝海里，7nm虽已不再是全球舞台的主角，但它在中国大陆的故事，却远未结束。这是一场关于技术自主、产业升级的持久战，每一次微小的进步，都是对封锁最有力的回应。让我们共同期待，不久的将来，国产半导体能在7nm乃至更先进的工艺节点上，绽放出属于自己的光芒。

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