财联社5月21日讯在当前人工智能（AI）浪潮中，三星电子似乎有些落后了。为了迎头赶上竞争对手，该公司周一任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人。有消息称，YoungHyunJun在存储芯片领域经验丰富，于2000年加入三星半导体部门，并帮助公司开发了用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。

此举可能是三星准备在用于人工智能的高端芯片市场发力。HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片，可以实现大容量、高位宽的DDR组合阵列，成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。然而，在HBM芯片领域，三星却落后于SK海力士等竞争对手。

据数据提供商TrendForce的数据显示，去年第四季度，三星在DRAM芯片市场的份额达到45.5%。然而，在小众但日益重要的HBM芯片领域，却落后于SK海力士。尽管如此，三星已经开始发力追赶，并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E12H（12层堆叠）。此外，由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。

分析人士表示，三星在年中更换如此高职位负责人是不寻常的，因为其大多数人事变动通常都在年初进行。对此，三星方面表示，“希望他（YoungHyunJun）凭借积累的经营经验，克服芯片危机。”