#ASML#6月12日和【同花顺走进上市公司】一起参访国内车规级半导体龙头企业——芯联集成（688469）。我和我司研究员亲自穿上工服走进晶圆代工厂，亲临ASML深紫【光刻机】DUV，尽管不是7nm制程，但依旧为我国半导体产业的飞速发展而震撼。听闻企业28nm制程光刻机即将抵达绍兴总部，兴奋不已。赵奇总（图5）和董秘/王韦以及整个董监高团队都是踏实务实的做事。从MOS到IGBT，到SiC MOS，不断地迭代。此刻相遇，平生不晚。 1.国资背景，中芯国际二股东； 2.第三代半导体SiC MOS国内绝对龙头； 3.一辆新能源车70%的半导体都可以生产，覆盖市场大部分车企； 4.从IC设计到代工、封装一站式解决客户需求； 5.12英寸晶圆已达3万片/月产能，规划中产能10万片/月。