FA02S面容封装一体芯片采用与iPhone相同的封装工艺无需垫片可直

电子信息王 2024-08-02 22:41:29

FA02S 面容封装一体芯片采用与iPhone相同的封装工艺无需垫片可直接焊接使用，带升级程序可刷机可还原。

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