每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司提到目前正与西安交大、华南理工等著名高校开展合作，共同深化材料研发与技术创新，请问这些高校合作是基于哪方面的材料及在这些材料在哪方面的应用？谢谢
道氏技术（300409.SZ）8月14日在投资者互动平台表示，公司目前与高校合作主要是在前驱体、碳纳米管、硅碳负极等材料方面的创新研发以及应用探索。
(记者毕陆名)
道氏技术：目前与高校合作主要是在前驱体、碳纳米管、硅碳负极等材料方面的创新研发以及应用探索
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