8月18日，暨南大学出版社主办的《芯片制造技术与应用》新书发布会在南国书香节现场举行。这本书是在已出版“中国芯片制造系列”之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一新作，在内容上实现了进一步的深化和扩展。

《芯片制造技术与应用》系统性地介绍了从集成电路的基础知识到前沿技术的整个芯片制造过程。书中详细阐述了半导体器件的制造、硅材料的制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化及化学机械研磨等关键技术环节。此外，本书还特别探讨了先进封装技术的最新发展与未来趋势，使其不仅适用于学术研究人员，也为芯片产业的工程技术人员提供了实践指导。

暨南大学出版社社长阳翼表示，全球科技快速发展，面对当前的百年未有之大变局，芯片制造技术作为国家战略产业的核心，其重要性有目共睹。本书的出版是芯片产业领域的崭新力作，它系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术，对日新月异的当代芯片制造有很高的参考和借鉴价值，对中国芯片制造产业的突破发展有着风向标的意义。

该书第一主编、深圳创智芯联总经理姚玉博士分享了半导体行业发展近况与方向。她指出，芯片的产业链终端是移动通信、数据中心、汽车电子和计算机等行业的应用。在我国科技产业迅猛发展的背景下，半导体产业市场规模大，前景广阔，国产芯片和设备正在迅速崛起。她详细介绍了芯片设计、制造、封装流程，尤其是芯片封装技术的演进流程和先进工艺。关于现场观众特别关心的芯片制造国产化的问题，姚玉指出，当前该行业挑战与前景并存，已有不少设备可用国产设备替代，且整个产业还在高速发展中，相信我国芯片行业未来大有可为。

第二主编、深圳大学材料学院教授、博导符显珠围绕该书的成书背景、图书特色、定位等进行了介绍。他表示，编写本书的初心是为集成电路事业的发展和创新贡献力量。本书适合半导体与微电子相关专业的在校学生学习和参考，也可供芯片上下游产业的技术人员、管理人员参考使用。本书特别设计了“学习目标”和“练习题”部分，以帮助读者更好地理解和掌握书中的核心内容。

文丨记者陈亮实习生王蓉

图丨活动方提供