2023年10月底，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen3旗舰芯片，从架构层面又带来了多项改进，不仅升级了超大核，还进一步增加了大核数量，结合改进后的4nm制程工艺，这颗芯片的整体性能进步相当可观。

截至目前，搭载骁龙8 Gen3的首批机型中，只有小米14系列全面开售，根据多家媒体和博主的测试来看，其安兔兔跑分可以冲到200万以上，针对CPU性能的GeekBench 6单核/多核性能均明显提升，而在GPU性能方面，即使极高画质下，也能以59帧左右的速度流畅玩转《原神》中的枫丹主城，而且温度控制也相当理想。

即使面对性能需求更高的《崩铁》，骁龙8 Gen3的表现也比上代大幅提升，根据极客湾的测试，小米14能跑到平均55帧以上，虽说后期还是会出现一定降频，但是已经远超骁龙8 Gen2和苹果A17 Pro。

图源：极客湾

考虑到小米14只是一台面向主流应用的机型，而且机身尺寸不大，却已经在性能表现上如此出色了，那么如果是散热配置更强，性能调校更激进的专业游戏手机，在使用骁龙8 Gen3后，整体表现会不会再上一个大台阶？或者直接彻底60帧征服《崩铁》？这就很值得期待了。

11月1日上午，ROG游戏手机官微正式宣布：ROG携手高通，敬请期待！不难猜测，ROG这是在预示下一代ROG游戏手机将搭载骁龙8 Gen3芯片，这无疑给大家带来了无限遐想，毕竟目前在售的ROG游戏手机7各方面的体验就非常硬核了。

众所周知，无论是做DIY硬件、游戏笔记本还是游戏手机，ROG总能在同类芯片环境下，把性能打造成最优状态。像ROG游戏手机7不仅有满血骁龙8 Gen2和满血大内存组合，还有一项经过特殊调校的X模式，开启后能将性能、触控等体验都拉到最佳水准，机身内部的性能得以全面释放，如果是能效更高的骁龙8 Gen3，预计释放潜能会更大。

ROG游戏手机7

当然，X模式的背后也离不开硬核的散热系统，毕竟没有足够的散热条件，再强的芯片也难以稳定发挥。ROG游戏手机7汲取了大量PC领域的散热经验，搭载了矩阵式液冷散热架构7.0，把芯片等发热量最多的组件放在中央，电池放在PCB两侧，还通过重定型石墨烯、重构真空腔均温板以及酷冷散热风扇7，使得机身中大量的热能迅速散出，从而保证了同等硬件环境下更稳定、流畅的游戏帧数。

下一代ROG游戏手机又会有哪些散热配置上的升级呢？目前虽说还没有消息，但是感觉有可能用上近年来流行的液金导热材质，甚至专门设计适合手机内部的热管，以加强热量传输，不妨期待一下。

如此看来，众多《星铁》游戏玩家期待的60帧满帧体验，或许在下一代ROG游戏手机7上就会实现，至于其它包括外观设计、屏幕续航和操控按键方面的体验，相信也会带来更多升级，不妨等待更多爆料消息。

如今恰逢双11期间，如果大家不是非极限高画质手游不玩的话，其实目前的ROG游戏手机7已经足以满足需求了，除了上面提到的性能和散热以外，其自带的Air Trigger物理肩键手感一流，还有6000mAh电池，165Hz高刷屏、对称双正向扬声器、侧面USB-C充电接口等配置，这款手机在京东好评率也高达95%，口碑还是非常不错的。

目前，#ROG游戏手机7#12+256GB的价格为4899，同时还可享受12期免息，晒单返50元E卡，如果加9.9元还可以购一年无限次碎屏保，可谓是到了最佳的入手时机，有需求的玩家们可以按需选购，如果预算充足且想做等等党的话，那么也可以期待下一代ROG游戏手机，相信会带来更多惊喜。