2023年10月底,高通正式发布了新一代骁龙8 Gen3旗舰芯片,从架构层面又带来了多项改进,不仅升级了超大核,还进一步增加了大核数量,结合改进后的4nm制程工艺,这颗芯片的整体性能进步相当可观。
截至目前,搭载骁龙8 Gen3的首批机型中,只有小米14系列全面开售,根据多家媒体和博主的测试来看,其安兔兔跑分可以冲到200万以上,针对CPU性能的GeekBench 6单核/多核性能均明显提升,而在GPU性能方面,即使极高画质下,也能以59帧左右的速度流畅玩转《原神》中的枫丹主城,而且温度控制也相当理想。
即使面对性能需求更高的《崩铁》,骁龙8 Gen3的表现也比上代大幅提升,根据极客湾的测试,小米14能跑到平均55帧以上,虽说后期还是会出现一定降频,但是已经远超骁龙8 Gen2和苹果A17 Pro。
图源:极客湾
考虑到小米14只是一台面向主流应用的机型,而且机身尺寸不大,却已经在性能表现上如此出色了,那么如果是散热配置更强,性能调校更激进的专业游戏手机,在使用骁龙8 Gen3后,整体表现会不会再上一个大台阶?或者直接彻底60帧征服《崩铁》?这就很值得期待了。
11月1日上午,ROG游戏手机官微正式宣布:ROG携手高通,敬请期待!不难猜测,ROG这是在预示下一代ROG游戏手机将搭载骁龙8 Gen3芯片,这无疑给大家带来了无限遐想,毕竟目前在售的ROG游戏手机7各方面的体验就非常硬核了。
众所周知,无论是做DIY硬件、游戏笔记本还是游戏手机,ROG总能在同类芯片环境下,把性能打造成最优状态。像ROG游戏手机7不仅有满血骁龙8 Gen2和满血大内存组合,还有一项经过特殊调校的X模式,开启后能将性能、触控等体验都拉到最佳水准,机身内部的性能得以全面释放,如果是能效更高的骁龙8 Gen3,预计释放潜能会更大。
ROG游戏手机7
当然,X模式的背后也离不开硬核的散热系统,毕竟没有足够的散热条件,再强的芯片也难以稳定发挥。ROG游戏手机7汲取了大量PC领域的散热经验,搭载了矩阵式液冷散热架构7.0,把芯片等发热量最多的组件放在中央,电池放在PCB两侧,还通过重定型石墨烯、重构真空腔均温板以及酷冷散热风扇7,使得机身中大量的热能迅速散出,从而保证了同等硬件环境下更稳定、流畅的游戏帧数。
下一代ROG游戏手机又会有哪些散热配置上的升级呢?目前虽说还没有消息,但是感觉有可能用上近年来流行的液金导热材质,甚至专门设计适合手机内部的热管,以加强热量传输,不妨期待一下。
如此看来,众多《星铁》游戏玩家期待的60帧满帧体验,或许在下一代ROG游戏手机7上就会实现,至于其它包括外观设计、屏幕续航和操控按键方面的体验,相信也会带来更多升级,不妨等待更多爆料消息。
如今恰逢双11期间,如果大家不是非极限高画质手游不玩的话,其实目前的ROG游戏手机7已经足以满足需求了,除了上面提到的性能和散热以外,其自带的Air Trigger物理肩键手感一流,还有6000mAh电池,165Hz高刷屏、对称双正向扬声器、侧面USB-C充电接口等配置,这款手机在京东好评率也高达95%,口碑还是非常不错的。
目前,#ROG游戏手机7#12+256GB的价格为4899,同时还可享受12期免息,晒单返50元E卡,如果加9.9元还可以购一年无限次碎屏保,可谓是到了最佳的入手时机,有需求的玩家们可以按需选购,如果预算充足且想做等等党的话,那么也可以期待下一代ROG游戏手机,相信会带来更多惊喜。