证券之星消息，深南电路(002916)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：近期有网络消息称贵司封装基板业务被客户退单，以上消息如果不实请进行澄清。

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准。谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，贵司披露“现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力”，请问该类16层以下的FC-BGA产品是否应用于AI算力芯片，谢谢

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。

投资者：公司请及时预告三季报业绩，请问十大股东是否有减持？公司三季度出货量如何？业绩好与不好请告知投资者。

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。

投资者：贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

投资者：贵公司近期消费电子相关产品，尤其与华为和苹果公司的合作，是否有进一步加深。包括其他优质海外客户，有无新的订单签订。

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

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