IT之家9月4日消息，TrendForce集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的HBM3E内存产品“已完成验证，并开始正式出货HBM3E8Hi（IT之家注：即24GB容量），主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进”。
TrendForce在此份英伟达AIGPU报告中提到，美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品主要用于H200，而SK海力士则同时向H200和B100系列供应。
机构预估英伟达2024年GPU产品线中近90%将属于Hopper世代平台，而从下半年开始英伟达对H100产品采用不降价策略，待客户此前订单出货完毕后将以H200作为市场供货主力。
对于下一世代Blackwell，报告认为该平台将于2025年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell产品将带动台积电CoWoS需求增长。
台积电近期已将2025年底的CoWoS先进封装产能规划进一步调升，有望达到每月7万~8万片晶圆，较2024年产能翻倍，而其中半数以上将被英伟达拿下。
