芯密科技公布B轮融资,投资方为IDG资本、建信(北京)投资等

证券之星 2024-09-07 19:42:59

证券之星消息,根据天眼查APP于9月1日公布的信息整理,上海芯密科技有限公司公布B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括IDG资本,建信(北京)投资,睿鲸资本。

上海芯密科技有限公司的历史融资如下:

上海芯密科技有限公司成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体,为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。公司于2020年正式量产,产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封,包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。

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