2024年9月13日，龙芯中科披露接待调研公告，公司于9月11日接待东兴基金、东亚前海证券、华福证券、汇丰资管、开源证券等10家机构调研。

公告显示，龙芯中科参与本次接待的人员共1人，为证券事务代表李琳。调研接待地点为北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼。

据了解，龙芯中科的CPU研发遵循Tick-Tock模式，目前正处于结构升级阶段，即3A6000项目。公司计划在现有工艺基础上，通过结构优化，推出下一代桌面芯片3B6600，预计其单核性能将达到世界领先水平。3B6600的研发正在进行中，预计明年上半年流片，下半年上市。龙芯中科每年至少推出一款新的服务器或PC芯片。

在操作系统方面，龙芯中科已经基本完成了方舟编译器对龙架构的支持，预计年底前能够完成研发并提交社区。OpenHarmony操作系统的龙架构版本已经存在，并且与龙芯2K1500等工控类芯片结合，已经在物联网应用中有不少应用场景。尽管鸿蒙PC版尚未推出，但龙芯中科正在积极构建应用生态，目前处于与X86/Linux和X86/Windows应用兼容的收尾阶段。

对于AIPC的发展，龙芯中科持积极态度，并已经在GPGPU架构上有所布局。龙芯9A1000和9A2000芯片既是图形加速卡，也是AI加速卡，其中9A1000定位为入门级显卡和AI推理加速器，预计2024年底或春节前完成研制。9A2000的性能将是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX2080。公司还在构建AI软件生态，完成了OpenCL的支持，并在算力与AI软件生态构建方面取得了实质性进展。龙芯中科正从政策性市场向开放市场转型，强调将自主化优势转化为性价比优势和软件生态优势，坚持自主研发，以期在GPU产品和生态方面取得快速进步。

调研详情如下：

1、龙芯CPU迭代周期大概是什么节奏?以及下一代CPU性能预计能够达到什么样的水平?

龙芯研发按照Tick-Tock的节奏进行。3A6000是Tock,工艺不变的情况下进行结构升级。本来应该Tick换工艺了,公司觉得目前工艺性能还没做到头,再做一个Tock,也就是结构优化。所以我们目前展开的下一代桌面芯片3B6600的研制,工艺不变,进行结构优化。这次结构改动比较大,预计单核性能可以处于世界领先行列,计划能够使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU性能。3B6600预计明年上半年流片,下半年回来。总体上龙芯平均每年推出至少一款服务器或PC芯片。

2、龙架构鸿蒙操作系统的研制进展情况?以及如果鸿蒙PC版操作系统推出后高速流行对龙芯生态的影响?

OpenHarmony原来就有龙架构版本。最近已经基本完成方舟编译器对龙架构的支持,还有少量基础库函数需要研发,预计年底前能够完成研发并提交社区。开源鸿蒙主要面对物联网应用,与龙芯2K1500等工控类芯片结合已经有不少应用场景。

鸿蒙PC版目前还没有看到推出,即使推出了,其应用生态建设应该还需要比较长的时间完善。龙芯应用生态建设主要分为夯实基础、广泛兼容、自主应用三个阶段开展,目前处在“广泛兼容”中与X86/Linux和X86/Windows应用兼容的收尾阶段。

3、公司如何看待AIPC的发展,以及公司在这方面有哪些布局和优势?

AIPC是继游戏后对PC性能的新需求,龙芯将拥抱这个趋势。而且龙芯把图形和AI融合在一起的GPGPU架构有性价比优势,龙芯9A1000和后续系列芯片9A2000的显卡既是图形加速卡,也是AI加速卡。

9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速(32TOP),性能可以达到集显的4倍,它的研制工作已全面开展,预计2024年底或者春节前代码冻结,显卡性能对标AMDRX550。后续计划研制的9A2000性能是9A1000的8-10倍,对标英伟达RTX2080。在此基础上使用更先进工艺,争取9A3000实现跨越发展。

同时公司已经开始构建AI的软件生态。今年上半年龙芯完成OpenCL,还有很多推理软件对龙架构的支持。算力与AI软件生态构建是龙架构基础软件生态的最后一块“拼图”,目前也取得实质性进展。

龙芯目前正从政策性市场向开放市场转型,强调要将自主化的优势转化为性价比优势和软件生态优势,龙芯坚持自主研发,在不断地前进,未来有技术积累,有工艺进步迭代,相信就像通用CPU一样,我们的GPU产品和生态也会快速进步。

本文源自：金融界