2024年9月13日，颀中科技披露接待调研公告，公司于9月11日接待博时基金、国元证券、平点金基、上海证券报、财联社等9家机构调研。

公告显示，颀中科技参与本次接待的人员共4人，为总经理杨宗铭，副总经理、董事会秘书、财务总监余成强，总监黄昕，证券事务代表陈颖。

据了解，颀中科技的合肥厂主要定位于显示驱动芯片的封测业务，专注于12吋晶圆的封装测试。其首阶段的产能规划包括BP与CP各约1万片/月，以及COF和COG各约3,000万颗/月。公司已经建立了完善的研发管理体系和人才引进培养机制，拥有247名研发人员，因此核心技术人员的离职不会对公司的技术研发和核心竞争力产生实质性影响。

颀中科技在2024年5月23日通过了限制性股票激励计划，以6.25元/股的价格向253名激励对象授予了34,950,985股第二类限制性股票，旨在激励员工，增强公司凝聚力和竞争力。此外，截至2024年6月末，公司已获得117项授权专利，包括55项发明专利、61项实用新型专利和1项外观设计专利，显示了公司在技术创新方面的成就。

至于与颀邦科技的关系，颀中科技在2004年成立时，通过引进颀邦科技的高级管理人员及技术人员，快速建立了金凸块及后段COF封装的生产能力。2018年，合肥颀中科技成立后，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步扩大了生产规模。颀邦科技作为间接股东参与公司治理，但并不直接参与公司的经营管理和技术研发。

调研详情如下：

1.问:合肥厂的定位和产能规划是什么?

答:合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约3,000万颗/月产能。

2.问:核心技术人员离职对公司的影响?

答:公司通过长期技术积累和发展,已建立较为完善的研发管理体系,并逐步建立了与行业特征及公司发展需求相适应的人才引进和培养机制,具备良好的人才梯队基础,不存在对特定核心技术人员的单一依赖。截至2024年6月末,公司研发人员数量为247人,较2023年末增加22人。目前公司的技术研发工作正常运行,核心技术人员的离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响,不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。

3.问:公司人才激励计划的政策?

答:公司于2024年5月23日召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第十七次会议审议通过了《关于公司2024年限制性股票激励计划向激励对象首次授予限制性股票的议案》《关于调整公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》,确定2024年5月23日为首次授予日,以授予价格6.25元/股向符合条件的253名激励对象授予34,950,985股第二类限制性股票。具体内容详见公司于2024年5月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》(公告编号:2024-037)等相关文件。

4.问:公司的专利情况如何?

答:截至2024年6月末,公司已取得117项授权专利,其中发明专利55项(中国49项,国际6项)、实用新型专利61项,外观设计专利1项。

5.问:公司和颀邦的关系?

答:2004年成立之初,苏州颀中一方面通过购进先进的封装设备,另一方面在早期来自颀邦科技的少部分高级管理人员及技术人员带领下,通过本土人才的引进和培养,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并自行建立了相对独立的生产、研发体系。2018年,合肥颀中科技成立,通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源。公司充分利用股东投入资本,迅速扩大生产规模,在此阶段,颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外,不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况。

本文源自：金融界