台积电美国工厂被曝投产首批芯片:N4P工艺试产苹果A16SoC

IT之家 2024-09-18 09:44:11

IT之家9月18日消息,消息源TimCulpan昨日(9月17日)在Substack平台发布博文,曝料称位于亚利桑那州的台积电Fab21晶圆厂已经开始投入运营,第一阶段试产适用于iPhone14Pro的A16SoC。

亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年,该项目的规划可追溯至2020年,历经四年,消息称该设施现已投入运营,并开始为苹果生产芯片。

台积电Fab21现阶段生产主要为该设施的测试性质,但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行,亚利桑那工厂将在2025年上半年某个时候达到生产目标。

IT之家从报道中获悉,所制造的芯片据称采用了现有A16芯片相同的N4P工艺,该工艺被视为5纳米工艺的增强版,而非4纳米生产工艺。

台积电发言人向Culpan表示:“亚利桑那项目正按计划顺利推进”,但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。

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