[CNMO科技]观察今年各大手机厂商推出的新机和新系统，一个显著的趋势是AI已成为核心卖点之一。比如近期发布的荣耀MagicOS9.0和vivoOriginOS5，可以明显看出AI已深入到手机的各个角落。

苹果公司在放弃造车计划后，更是将精力投入到了“AI手机”的研发中，尽管步伐稍显缓慢，但其背后的野心不小。这一趋势表明手机厂商正将研发重点和资源转向AI领域，也预示着AI手机“元年”已经到来。

过去，手机厂商主要在性能、屏幕、影像、快充等领域展开激烈比拼。而现在，焦点又默契地转移到了AI领域，这一转变虽受到不少大众的欢迎，但也有部分消费者对其实际效用持保留态度，认为目前AI功能对日常生活帮助有限。存在两极分化的观点或许在意料之中，但在AI大模型的竞争中，各大厂商均不甘示弱，更不敢懈怠半分。

联发科和高通在AI领域的贡献同样值得肯定，它们推出的最新产品，如天玑9400和骁龙8至尊版，为AI手机的快速发展提供了强有力的技术支撑。

综上，CNMO科技推出专题报道“手机厂商激战AI”，本篇文章将探讨“高通联发科助攻手机AI”这一主题。

在当前的智能手机市场中，SoC供应商扮演着举足轻重的角色，它们不仅决定了手机的性能上限，还深刻影响着手机行业的创新方向。其中，高通和联发科作为行业内的两大巨头，其每一次动作都备受瞩目。近期，随着AI技术在手机上的广泛应用，高通和联发科也在这场AI手机的浪潮中展开了激烈的较量。

天玑9400VS骁龙8Elite

10月9日上午，联发科举行天玑旗舰芯片新品发布会，旗下新一代旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400正式发布。

天玑9400采用了台积电前沿的第二代3纳米制程技术，并搭载了全新的第二代全大核CPU架构，包括了一个主频飙升至3.62GHz的Cortex-X925超大核，三个性能同样强劲的Cortex-X4超大核，以及四个高效的Cortex-A720大核。这样的豪华配置，确保了天玑9400在处理复杂任务时的游刃有余。

而在人工智能领域，天玑9400集成了MediaTek的天玑AI智能体化引擎（DimensityAgenticAIEngine）以及第八代AI处理器NPU890。这一组合不仅大幅提升了传统AI应用的性能，更将其推向了一个全新的高度——自主感知、动“脑”推理、协作行动的高度智能化AI应用。这意味着，天玑9400能够全面赋能端侧AI，实现对传统应用的快速智能化转化，涵盖文字处理、图像处理、音乐创作等多个领域。

面对联发科的强劲势头，高通自然也不甘落后。在10月22日，高通于骁龙峰会2024上正式推出了骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。这款芯片同样使用了台积电先进的3纳米工艺，但采用了独特的2+6八核心架构，其中两颗超级内核的主频更是高达4.32GHz，六颗性能内核的频率也达到了3.3GHz。

在AI方面，骁龙8Elite搭载了全新升级的HexagonNPU，可以提供创新的多模态模型处理能力，能使AI计算与计算机视觉能够协同工作，从而大幅提升AI任务的执行效率。例如，通过LMM（多模态模型），NPU能够同时处理语音指令和图像内容，实现更快的响应速度。这种高效的处理能力，使得骁龙8Elite在各类智能应用场景中都能游刃有余。

在苏黎世ETHZAIBenchmarkv6.0芯片AI性能的测试中，天玑9400的跑分高达6773分，可以说是一骑绝尘，几乎是骁龙8Gen3（5374分）的两倍。目前，骁龙8Elite的苏黎世ETHZAIBenchmarkv6.0AI跑分暂未出炉，而根据高通的说法，骁龙8Elite所搭载的HexagonNPUAI性能提升了45%，AI能效提升了45%。如果是以骁龙8Gen3为基础，那么在跑分方面，骁龙8Elite可能不及天玑9400。当然，跑分只能作为参考，具体情况还得以真机表现为准。

“AI”家必争

手机厂商发展AI手机，为何芯片厂商要如此卖力？这背后有着深刻的行业逻辑。一方面，推出更好的AI芯片可以提升产品的竞争力。另外一方面，芯片也是推动AI技术在手机上应用和发展的关键。从华为麒麟970到苹果A11，再到如今的A18Pro和联发科的天玑9400和骁龙8Elite，芯片算力的不断提升正在为AI手机的发展提供坚实的支撑。

如今，随着生成式AI的兴起，AI手机的能力得到了极大的拓展。通过生成式AI通过深度学习和大数据分析，AI手机本身就能够创造出全新的内容，如文本、图像和音频，从而极大地提升了自动化水平和工作效率。而对于终端厂商来说，如果没有高通和联发科提供的强大AI芯片，那么它们就需要部署庞大规模的云端算力，这种方案不仅成本高昂，而且难以保证用户体验的一致性。

因此，AI功能的“端侧移植”成为了一种必然趋势。通过在手机芯片中集成更强大的AI算力，厂商可以为用户提供更丰富、更智能的AI应用场景，最终实现芯片厂商、手机厂商和普通消费者的三赢。

可以预见的是，未来几年，无论是苹果、联发科、高通还是其他手机芯片厂商，都将把“AI算力”作为芯片迭代的重要方向。通过算力层面的领先部署，这些厂商将为应用层面的更多可能性提供有力支撑。新一轮的手机芯片大战，已经悄然围绕“AI”展开。

格局将变

随着AI手机的大规模普及，手机SoC市场的格局也在悄然发生变化。高通和联发科作为行业内的两大巨头，其竞争愈发激烈。而在这场竞争中，联发科似乎暂时占据了上风。

根据Omdia的最新智能手机市场报告，2024年第一季度，联发科的5G智能手机的SoC芯片组出货量超过高通，位列第一。自2023年第一季度到2024年第一季度，联发科在5G智能手机的市场份额从22.8%上升至29.2%，而高通骁龙的份额则从31.2%下降至26.5%。

在这期间，联发科的SoC芯片组实现了53%的强劲增长，搭载联发科SoC芯片组的5G智能手机从2023年第一季度的3470万台增至2024年第一季度的5300万台。相比之下，搭载骁龙的设备保持相对稳定，出货量变化很小，从2023年第一季度的4720万台降至2024年第一季度的4830万台。

联发科在5G智能手机市场上超越高通，得益于配备5G芯片组的250美元以下手机的供应量不断增加，而这一细分市场由联发科主导。过去一年，250美元以下5G智能手机的出货量激增62%，从2023年第一季度的3870万部增至2024年第一季度的6280万部。

然而，尽管联发科在出货量上取得了领先，但高通在高端市场的影响力依然不容忽视。Omdia指出：“设备上的AI功能对智能手机OEM来说变得越来越重要，骁龙正在成为高端设备的关键创新者和首选。”这意味着，在AI手机领域，高通依然具有强大的竞争力。

未来展望

随着AI技术的不断进步和应用场景的拓展，AI手机将成为未来智能手机市场的重要发展方向。高通和联发科作为行业内的两大巨头，将在AI手机领域展开更加激烈的竞争。而在这场竞争中，谁能够抓住机遇、不断创新，谁就能够在这场变革中脱颖而出，成为行业的领导者。而作为普通消费者，我们要做的就是期待AI手机所带来的更加智能、便捷的生活体验。