围墙堵不住创新，美国的做法是继续加固。为了卡住中国脖子，让中国芯片产业落后于美国，无法参与人工智能的大国竞争，美国推出了越来越多的严苛禁令，但收效甚微。围墙反而挡住了盟友利益，减少了本国企业收入，当地智库越来越担心“美国孤岛”成为现实。

10月28日，美国财政部发布了一项最终规则，以实施拜登于去年8月发布的行政令，限制美国公民参与投资中国的半导体与微电子、人工智能与量子计算等技术。该规则将于2025年1月2日生效。这是对该国现有出口管制和投资审查工具的“补漏”。

往年10月，美国商务部都会更新先进芯片相关的出口管制规则——这决定了中国企业能从美国合法买到什么性能水平的美国芯片——但今年迟迟没有公布。今年3月，美国人工智能芯片巨头英伟达发布了Blackwell架构芯片，按照惯例，也会提供缩水版，力保中国市场收入不清零。今年7月，外媒证实暂定名为“B20”的特供版存在，8月，就传出因监管方向不明确而无法给出时间表的消息，此后便再没了下文。

很多智库已经发现，目前，围墙并不奏效。只不过，彼此的区别在于，到底是墙出了问题，还是墙本身就是问题。

美国“卡”中国芯片的脖子，无论是限制出口，还是限制投资，最重要目的之一，就是“卡住”中国人工智能的脖子。但它并未达到预期效果。连主张下狠手的美国知名半导体咨询机构semianalysis都称，中国正在智算规模上超越美国。该机构属于认为围墙存在问题，到处都是洞的那一派。

中国从总装机量上来看拥有充足供应的清洁电力支持算力，免于像美国算力集群那样遭遇电力短缺；尽管H20相比H200稍显鸡肋，但中国还拥有本土企业研发的智能算力芯片，甚至因此诞生了无问芯穹这样专门提供异构算力的初创企业。

灰色渠道防不胜防，“打地鼠”的游戏非常困难。在全球贸易格局下，商品的流转很难被“计划”，旨在限制贸易的“实体清单”的更新又往往不够及时。最近，一家印度制药公司就被发现，正向俄罗斯秘密输送AMD和英伟达的AI芯片。这些芯片由戴尔在印度的子公司，从马来西亚采购，然后出售给印度制药公司，后者再转卖给俄罗斯企业。其中一家贸易对象进入了美国的制裁名单，这家印度企业就转向可以合法交易的另外两家俄罗斯企业。

这不会是孤例。所以，semianalysis提议，监管机构必须经常扩大和更新实体清单，以应对通过新设企业逃避制裁的情况，甚至可以用上卫星地图，去监测这些企业的最新动向。

但更大的漏洞是，中国仍然拥有了本土制造先进芯片的能力。

中国的先进芯片产能也将实现迅速爬坡。到2024年，如果包括华为供应链企业，以及与之关系密切的中芯国际与长鑫存储，中国本土厂商的晶圆设备（WFE）投入，已经仅次于台积电，成为全球第二大买家，远远领先于任何一家美国企业。

全球代工厂的晶圆设备投入

心怀忧虑的semianalysis认为，美国现在的围墙，根本堵不住中国的进步。它进一步提议，美国政府应该认真考虑更严格的限制措施，不仅要限制向中国出口先进设备，还要限制出口能够打造这些先进设备的关键组件，这就需要盟友国家一起筑墙。

但真要这么做，美国及其盟友的代价巨大。盟友的代价最终也要美国通过外交筹码支付。如果要求任何包含“美国内容”的技术或产品，都需要提前获得美国许可，那么，这将导致美国盟友国家的利益受损。

荷兰光刻巨头ASML今年三季度新增订单环比大跌53%，预计明年中国市场收入，将从目前的49%下降至约20%。而且，EUV光刻设备在中国市场的收入，只要禁令还在，就永远消失了；传统合规的DUV设备，也因为短期中国产能饱和及长期国产替代而逐步萎缩。前韩国金融委员会委员长、现在的全球经济研究所（IGE）主席全光宇（JunKwang-woo）也表示，中国遭受禁令的损害，也将对韩国经济造成打击。

已有智库看到了“美国孤岛”形成的潜在风险。即在“二选一”的过程中，在对全球其他市场的争夺中，与中国供应链更紧密融合的国家更多。在联网汽车领域如此，在半导体领域也将如此。

也许是期望赶在出口管制新规出台前发布，10月，美国智库PIIE（彼得森国际经济研究所）就写了一篇评论文章称，“要么全部，要么全无”（“allornothing”）的做法，损害了美国的竞争力。同样在10月，美国智库CSIS（战略与国际研究中心）更系统地阐释了半导体出口管制的“双刃剑效应”如何伤害美国竞争力。美国半导体设备厂商应用材料公司（AppliedMaterials）与Onto，也深度参与了CSIS这份报告的撰写。

CSIS的报告称，中国正在以“替代设计”（design-out）与“绕过设计”（design-around）等途径，突破美国自2018年来的技术封锁。前者主要指中国企业用另一种来自中国或第三方国家的技术或产品，替代美国或其盟友的技术或产品；后者主要指开发新的技术，以绕过或避免使用某些现有受控的技术或组件。

“替代设计”既发生在中国，也发生在海外。中国企业因为担心供应链风险，在政府的帮助下，更愿意采购中国公司的产品与服务；这培育了当地市场与生态。外国企业因为担心自己的产品失去中国市场，将会尽可能地削减美国技术或组件的占比；暂时没有担忧的第三方国家企业，也在尝试填补美国企业离开后的空白。长此以往，美国企业将陷入“死亡螺旋”，全球领导地位被拥有更高收入及研发支出的非美国企业“替代”。“绕过设计”则刺激了中国公司加速从技术复制到技术创新的转型。

CSIS先梳理了中国半导体产业在先进封装领域的“替代设计”与“绕过设计”。在摩尔定律逐步失效的当下，先进封装起了重要补位作用。在这个领域，美国相对薄弱，中国又是传统封装大国，与全球供应链关系密切，目前不断加大对混合键合（HybridBonding）和先进基板等技术的投入，存在率先突破的可能。

事实上，“替代设计”与“绕过设计”，发生在中国半导体行业的所有环节，包括设计与设备等上游领域，也包括成熟制程芯片等下游产品。

在设计环节，从2020财年到2023财年，华大九天（Empyrean）、概伦电子（Primarius）和广立微电子（Semitronix）等三家中国领先的EDA企业，本土市场份额翻了一番，从7%提升至14%。其中，在去年获得1.17亿元政府补贴的支持下，华大九天研发强度高达67%，而新思科技（Synopsys）与楷登电子（Cadence）一般在30%—40%之间。

在设备环节，今年上半年，全球前七大半导体设备厂商的整体营收达到了470亿美元，与去年同期基本持平；而中国前七大半导体设备厂商今年上半年的总收入约30亿美元，比去年同期增加了50%，与全球巨头的营收差距，从24倍缩小到15倍。

无论下一届美国总统是谁，这场中国与美国的博弈，美国企业与美国政府的博弈，还将继续下去。第三方国家与企业也将在大国博弈中寻找自己利益最大化的中间地带。