本报讯（记者贾丽）11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波等出席会议，并回答记者提问。

发布会披露，ICChina2024由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，将于11月18日至20日在北京国家会议中心举办。自2003年起，ICChina已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。本届博览会将贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果。

ICChina作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业创新进步和前沿技术突破变革，助力中国半导体行业的发展。

ICChina2024的举办具有发挥半导体全产业链配套功能、打造广开销路的新品展示平台、打造聚集各方要素的协同平台、发挥链接全球的国际合作作用四方面重要意义。

据此，ICChina2024将围绕产业链、地方、化合物半导体、国际展商、未来产业等主题设置展区，注重实际成果转化，将催生一批高水平、代表性项目达成合作意向，还将举办半导体产业前沿与人才发展大会等特色活动，推动产教融合。