英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前供应下一代高带宽内存芯片HBM4，这让人们再次关注到人工智能技术所需的大容量、节能的GPU。目前，英伟达在全球人工智能芯片市场占据了80%以上的份额。同时，三星电子和美光科技等对手也在竞相发展这一领域。

HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片，采用大容量、高位宽的DDR组合阵列实现大模型时代的高算力和大存储需求。然而，由于其产能成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能已经基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。

值得注意的是，三星电子执行副总裁JaejuneKim在前些天的财报电话会议上表示，在与英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了重要进展。他提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。

此外，SK海力士还透露了下代产品的最新进展，公司将于2025年初推出16层HBM3E芯片，并计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。这些新技术将有助于处理大量数据以训练人工智能技术，并对英伟达的芯片组至关重要。

最后值得一提的是，随着人工智能技术的发展和应用，大容量、高效能的内存已成为行业发展的关键因素之一。因此，在未来几年内，我们可以预见存储行业将会迎来巨大的机遇和挑战。