证券之星消息，根据天眼查APP于10月31日公布的信息整理，苏州联结科技有限公司公布天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括同创伟业，中新资本。
苏州联结科技有限公司成立于2024-01-30，联结科技公司致力于提供金属陶瓷，陶瓷封装技术及解决方案，支撑光模块产业的快速发展，提供智能传感封装及应用方案，在智能传感，汽车电子，微波和射频，国防工业、电力电网、智慧城市等领域具有不可或缺性，便捷人们的生活。利用陶瓷和金属的链接领域的技术优势，针对化合物（第三代半导体）封装技术的需求，研发出用于功能芯片的氮化铝基板。联结科技成为化合物半导体芯片封装材料及工艺的一体化专家。
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