前段时间，美国财政部以防止美国投资推动中国相关科技发展从而“威胁美国国家安全”为由，宣布自2025年1月起禁止对“用于军事尖端技术”的中国半导体、量子技术和人工智能（AI）领域的投资，一度引发热议，但几天观察下来，业界总体上反应不大。

业界反应较为平淡的原因，首先在于“不意外”。早在2023年8月，拜登政府就曾颁布行政命令，禁止或限制美国投资者在这3个行业领域对中国实体进行特定类型的投资。相比而言，2022年10月美国政府推出的重金吸引芯片制造业回流并限制在华生产的《芯片和科学法》，与2023年逼迫荷兰与日本政府出台光刻机等先进芯片制造设备的管制细则，对半导体业界的震动更大。

另一个原因则是“可替代”。事实上，虽然受投资限制令影响，半导体和微电子、量子信息技术和AI等科技创新板块出现了一定缺口，但良好的预期吸引了其他各路资本纷纷进入。A股半导体芯片板块自9月底以来表现强劲，成为硬科技领域领涨先锋。这一定程度上证明了中国高科技领域不缺少市场的看好，也不会缺少发展的资金。认为中国科技失去美国投资就无法发展，只是美国政府的一厢情愿。

从上届特朗普政府到本届拜登政府，一系列对华攻势取得一定短期效果后，最终都只能得出一个苦涩的认识，就是中国“不好对付”。他们的落差感源于找错了参照系。《芯片战争》等书籍代表的美国观察，往往会提出不切实际的限制目标，夸大了美国的控制力。这些美式幻想，很大程度将中国在芯片等高科技领域的成就归因于美国的“松懈”，主张只要提高警惕、收紧控制，就能让中国不仅无法发展先进芯片，甚至造成已成型的芯片制造能力逆转。例如对华制裁政策的主要负责人、美国商务部副部长埃斯特维兹，就将寄希望于中国的先进芯片制造设备“坏掉”，认为只要美国公司不提供零部件和服务，就能使中国惨遭打击。

白宫与美国一些政客并不能理解复杂的芯片制造，同样也不太可能了解量子信息、量子计算、人工智能、大模型等前沿科技的细节。他们会召开听证会，向专家咨询讨论以制定政策细节，但很难摆脱“政治优先”的固有思路，让专家只给出符合政治意图的细节建议，客观的内容也就很难留在报告上。

虽然在专家辅助下，条文细则在具体技术指标等方面看似很专业，但抡起的制裁大棒打向中国后往往也会伤到自己。几次三番下来，各国政府、企业也开始自行寻找出路，以应对美国“一拍脑门”的政策，争取在合规的前提下保护本国企业利益。

事实证明，虽然美国的破坏性政策越出越多、越来越细，但全球企业的应对也愈发娴熟，对产业的冲击感逐渐减小。而一项项突破性成果，也让外界重新认识中国自研实力。如7纳米先进芯片、量子计算机原型、人工智能应用，虽然美国某些政客将中国科技突破的原因归结为模仿、技术泄密，但从业者不难从产品中看出中国同行的水平。

某种程度上，美国政客的制裁也算是中国在关键领域不断取得突破的动力之一。在国内科技技术研发还不成熟、应用还不普遍的早期阶段，不少中国投资者真正担心的，是美国突然取消制裁，转而鼓励企业采取倾销策略，挤压国内企业，造成自主研发产品的市场大幅缩水。美国政客的制裁反而给自研产品留出了成长空间。

同时，美国的各项限制政策也给自己挖了三个“大坑”。一是巨大的资金缺口。在《芯片和科学法》通过一年多后，许多接受者申请的资金仍未到位。美国科学家联合会报告称，《芯片和科学法》仅研发部分就有80亿美元的拨款缺口。二是高昂的制造成本。相比在中国台湾制造的芯片，台积电俄勒冈州晶圆厂生产的芯片成本要高出50%，这部分成本最终也只会被转嫁到消费者头上，降低消费意愿。三是造成美国与盟友间裂痕。美国的政策一方面限制中国高新产业发展，另一方面则是要吸引海外产业到美国。这对其盟友而言无异于釜底抽薪，因此也纷纷采取措施阻止产业外流，形成拉锯。

一面是美国越来越高昂的生产成本，一面是中国不断的科技突破与充满活力的市场，越来越多的外国企业开始重新权衡利弊，面向未来。在美财政部颁布禁令的当天，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，并增加3亿美元的注册资本；计划参加第七届中国国际进口博览会的高通中国区董事长也在接受采访时表示，期待进一步拓展在华产业合作“朋友圈”。

时至今日，美国对华科技制裁越来越吃力的颓势正慢慢显露出来，自身的问题也在这一过程中接连暴露；而中国高新领域企业熬过严冬，在市场与各界的支持下茁壮成长，不断优化的营商环境也吸引着全球高科技企业来华共建产业良好生态，分享发展成果。此消彼长之下，美国的“独夫”行径，终将给自己带来“失道寡助”的结果。（作者是科技与战略风云学会研究员）