文|创客公社计蓉蓉

4年前举债增持公司股份，如今这位北大学霸在苏州坐拥了亚洲最大“芯片全科医院”！10月21日，正处于IPO进程中的胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“胜科纳米”）回复了深交所的二轮问询。

北大学霸苏州创业

年营收4亿

公开资料显示，创始人李晓旻出生于1975年4月。1998年本科毕业于北京大学,选择了当时炙手可热的微电子专业。随后，他于2001年在新加坡国立大学继续深造，攻读微电子专业硕士学位，并师从著名的半导体物理学家李名复教授。然而，李晓旻的职业生涯并非一帆风顺。2001年，正当他准备在半导体行业大展拳脚时，互联网泡沫的破灭给整个行业带来了巨大冲击，半导体行业遭遇了40年来最大的衰退。李晓旻也一度陷入了找工作的困境。幸运的是，他得到了李名复教授的推荐，得以进入新加坡微电子研究院工作，从而完成了后期创业所需的技术积累，并在新加坡工业界建立了坚实的客户基础和设备资源。2004年底，李晓旻用自己仅有的两万新币积蓄，在新加坡创立了胜科纳米。在初创阶段，他是公司唯一的员工，白天忙着跑客户，晚上则进行产品测试，经常24小时连轴转。经过三年的不懈努力，公司在李晓旻的倾力投入下实现快速发展，2007年公司营收大幅增长，到2011年已经成为东南亚知名的半导体检测分析实验室。2012年，李晓旻跟随“新苏合作理事会”新加坡企业代表团回国考察，“园区完备的半导体产业生态、国际化视野、良好的科研氛围以及廉洁高效的政府团队深深吸引了我。”最终，李晓旻选择将胜科纳米落户苏州工业园区。当时，中国电子产业仍处于劳动力密集型阶段，对高端分析测试的需求并不旺盛。但李晓旻凭借对新加坡经济形势低迷和半导体企业生产研发刚需的敏锐洞察，萌生了打造商业化运作的高端分析实验室的想法。然而，创业之路并非坦途。2014年，李晓旻着手策划国内实体实验室建设时，他所创立的Labless商业模式却一度不被看好，股权融资也屡屡碰壁。面对外患的同时，公司内部在商业模式上发生分歧。在此情况下，李晓旻坚定立场，坚持第三方实验室中立性的商业底线，强调不被短期利益诱惑的“战略取舍”。最终，在2015年，他成功获得了第一笔股权融资。随着资金的到位，公司业务营收也呈现逐步增长的趋势。而最初于2010年提出的Labless纯服务商业理念，也终于在2022年得到上下游企业广泛认可。在李晓旻的带领下，胜科纳米逐渐从一个“小诊所”发展成为半导体行业的“全科医院”。

曾举债增持公司股份

一度深陷“大额负债”

2021年至2023年，胜科纳米分别实现营业收入16757.75万元、28720.92万元和39398.33万元，营业收入复合增长率高达53.33%。在发展的同时，胜科纳米也遭遇了外界的广泛质疑。据悉，李晓旻在为公司筹集资金时，采取了借债增资的方式，使自己陷入了“大额负债”的争议之中。先从公司的融资说起：招股书显示，自2015年10月的A+轮到2021年11月的C+轮，胜科纳米先后经历了6轮融资。至2022年6月增资时，公司投后估值为30亿元。在外部融资过程中，李晓旻为确保自身对公司的绝对控制权，采取了反稀释策略，通过江苏鸢翔等实体增加对公司的投资。然而，这些增资的资金并非李晓旻的自有资金，而是他通过向外部投资者借债获得的。

公开资料显示：自2020年起，李晓旻在胜科纳米C轮、C+轮外部融资均进行了投资，借款金额分别为4000万、8200万，加上从金融机构的借款4500万，李晓旻合计借款达到1.67亿。

截至今年8月末，李晓旻尚未清偿的股东借款及金融机构借款本息合计约1.02亿元。

在IPO过程中，李晓旻的大额举债问题依旧是监管部门关注的重点。不过，按照公司最近一次融资投后30亿元测算，其未到期债务仅占公司股权的3.39%，比例较小。据长江商报报道，目前李晓旻无债务到期无法偿还的情况，公司控制权清晰稳定。即便未来他无法偿还到期债务，对公司控制权的稳定也无重大不利影响。

苏州半导体

从被“卡脖子”到“冲刺千亿”

在本世纪初时，苏州企业曾一度被国外科技巨头“卡住了脖子”。曾经，一片氮化镓晶片国际市场售价高达7000美元，且供应紧张，一度制约了苏州半导体产业的发展。

经过20多年的发展，半导体产业如今已成为苏州的一张亮丽名片。据统计，2023年，苏州全市集成电路产业规模以上产值达到951.5亿元；2024年更是保持较快增长势头，全年有望破千亿元。

这一成绩的取得，是苏州在半导体产业方面的深厚积累与持续布局。

早在2002年，苏州便成立了苏州市集成电路行业协会，推动集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料等方面的企业建设和产业培育。凭借坚实的工业基础和紧邻上海的地理优势，苏州吸引了众多半导体企业的投资。全球知名的半导体企业纷纷在此设立分支机构，比如三星半导体苏州公司、瑞萨半导体苏州公司、AMD苏州公司等。

这些头部企业的落户，不仅为苏州带来了半导体产业的集聚效应，还推动了整个产业链的快速发展。

其中，隶属于苏州的昆山是全球闻名的中国重量级生产聚落，也是电子产业汇集地；苏州工业园区则是全国最大的液晶面板和芯片封装测试基地；苏州吴中区推动集成电路产业强链壮群，形成覆盖“设计-设备-材料-封装”等产业链关键环节的产业生态。

从人才基础看，2023年苏州全市专业技术人员超246万人。其中，半导体产业占比为16.4%。不仅如此，苏州为促进半导体人才和岗位的精准匹配，一直积极推动校企融合、产教融合、学科融合，加强培养创新型人才。

人才是创新的源泉，而资本则是推动创新的重要力量。据创客公社统计，2023年苏州硬件赛道共完成236笔融资，总金额77.06亿，成为苏州投融资最为火热的赛道。背后资方包括高瓴、顺为资本、红杉中国、深创投、元禾控股、苏高新等一众头部机构。

进入2024年，苏州的芯片企业更是加速冲刺IPO市场。

今年6月，苏州第三代半导体硅基氮化镓领域的全球龙头“英诺赛科”踏上了赴港冲刺IPO的征程；8月份，提交注册后仅8天就拿到批文的“珂玛科技”正式登陆深圳证券交易所创业板。9月底，成功打入了小米SU7供应链的“华太电子”，也在江苏证监局进行辅导备案登记，开启IPO辅导。……

苏州半导体产业的快速发展同样离不开政策的大力支持。去年1月，苏州市政府出台了一系列针对半导体产业的扶持政策，包括未来三年每年至少提供5亿元的财政支持，目标是到2025年，全市集成电路产业规模达到2000亿元。

“产业”与“城市”是互相成就的，随着苏州半导体产业的持续发展和上市企业的不断壮大，苏州将在全球半导体产业版图中占据更加重要的战略地位，为中国乃至全球半导体事业发展贡献更多力量。

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