IT之家11月12日消息，韩媒MK昨日（11月11日）发布博文，报道称三星已着手为微软和Meta两家公司，供应定制的HBM4内存。
高带宽内存（HBM）是一种新型计算机内存接口，旨在提供高带宽和低能耗，采用3D堆叠的同步动态随机存取内存（SDRAM）技术，能够在堆叠内部和堆叠之间快速传输数据。
消息称从HBM4开始，不仅进一步提升存储特性，还会针对客户的要求，定制多种运算模式，因此被称为“计算内存”（CIM）。
IT之家援引供应链消息，微软拥有名为Mia100、Meta拥有名为Artemis的人工智能（AI）芯片，三星的LSI事业部通过提供定制HBM4内存，满足这两家科技巨头对高性能内存的需求。
三星正在建立专门的HBM4生产线，目前进入试生产阶段。这一阶段涉及小规模的试验性制造，为后续的大规模生产做准备。
尽管HBM4的具体产品细节尚未公布，但三星在二月份透露了其总体规格。HBM4的传输速度达到每秒2太字节（TB），较HBM3E提升66%；容量从36GB提升至48GB，增加33%。
