日前，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体第一颗全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30发布。继芯擎科技自主研发、量产国内首款7nm高性能车规级芯片“龍鹰一号”之后，武汉经开区为中国车造“中国芯”，又诞生一个全国“首创”。

汽车产业电动化、智能化、网联化浪潮催动，车规级芯片需求爆增。我国是全球新能源汽车第一生产大国，车规级芯片却严重依赖进口。2021年，因为一“芯”难求，多家车企暂停生产。

因车而建、因车而兴的武汉经开区做好发展新质生产力的时代“必答题”，拿出“真金白银”支持科技创新，携手企业协同创新，破解新能源汽车“缺芯少魂”问题，“把关键核心技术掌握在自己手里”。

汽车芯片短缺，以MCU芯片为甚。2022年5月，高校和企事业单位组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，融汇政产学研合力攻关“中国芯”。

据介绍，联合体全流程闭环研发DF30芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，形成了50项专利，对关键核心技术实现了自主可控。DF30在极寒、酷暑等严苛环境中通过了295项严格测试，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。同时，DF30芯片还适配国产自主汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了国内空白。

目前，DF30已进入控制系统应用开发阶段。造“中国芯”，民营企业同样担当“主力军”。就在DF30亮相的同时，武汉经开区孵化培育的独角兽企业芯擎科技正在测试其自主研发的第二款车规级芯片——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。

2021年11月，芯擎科技研发国内首款高性能车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前已量产并累计出货超40万片，为20余款新能源智能网联汽车装上“中国芯”。

据悉，“星辰一号”的性能、算力等关键指标超越国际顶流，计划2025年大规模量产，2026年大规模上车应用。

此外，在功率半导体IGBT赛道上，武汉经开区企业智新半导体公司，建成华中第一个功率半导体IGBT产业化基地，可100%国产化400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，为新能源汽车装上自主“最强大脑”。

目前，智新半导体生产的功率半导体IGBT已广泛应用于比亚迪及东风旗下多款车型上。(图/文李金友、郑奇悦、孙晓飞)