据知名爆料人士透露，各大手机厂商计划将旗舰级配置下放至中端机。这些中端机型将配备1.5K新基材极窄屏、金属中框、潜望式长焦镜头、无线充电、IP68/69防尘防水以及自研小芯片等高端配置。这意味着中端产品在竞争力和出货量方面将得到提升。
自联发科天玑9400芯片和高通骁龙8Elite移动平台发布后，手机行业迎来了一波新机潮。10月份有vivoX200系列、OPPOFindX8系列、华为nova13系列、小米15系列、一加13、iQOO13以及荣耀Magic7系列相继发布。而11月份还有真我GT7Pro、三星W25系列以及红魔10Pro游戏手机陆续问世，并且还有大量其他新款正在筹备中。
根据不完全统计，2024年年内还未发布的新型智能手机包括RedmiK80系列、一加Ace5系列、努比亚Z70系列、RedmiTurbo4、OPPOReno13系列、vivoS20系列、iQOONeo10系列以及realme真我GTNeo7。
此外，各大厂商的超大杯机型如vivoX200Ultra、OPPOFindX8Ultra、小米15Ultra以及荣耀Magic7至臻版预计会在明年初发布，但部分机型也有提前至年底发布的可能性。
