本报记者曹琦

在新技术革命与产业变革浪潮的强力推动下，新一代信息技术、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业蓬勃兴起，由此对高精铜板带、电子铜箔、精密铜管等铜基新材料产生了全新需求，为产业注入了崭新的发展动能。在此背景下，我国铜基新材料产业迎来重大发展机遇。作为现代工业的关键基础材料，铜基新材料具备性能优越、应用广泛等特点，在电子信息、航空航天、新能源等众多领域发挥着不可或缺的作用。可以说，铜基新材料的发展不仅推动了我国相关产业的升级换代，还为我国在全球制造业的竞争中赢得了更多的优势和机遇，对于我国实现工业现代化和经济可持续发展具有极其重要的战略意义。

作为国内铜基新材料的领军企业，江南新材将于11月15日正式IPO上会。据了解，自成立以来，江南新材持续深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基新材料产品，取得了多项技术成果。目前，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

通过持续深耕，江南新材获得了诸多荣誉以及认可。公司持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。此外，公司还获得了国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。

根据Prismark数据，2023年全球PCB（印制电路板）产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。预计2028年全球PCB产值在通信和消费电子领域的带动下将增长至904.1亿美元，2023年—2028年复合增长率为5.4%。全球PCB行业市场需求将进一步扩大，各大PCB制造商未来的扩产计划及设备换新需求将极大推动PCB产业链的不断进步和发展，江南新材作为PCB上游铜基新材料的龙头企业，能够在行业稳定扩容的浪潮中直接受益。

随着全球制造业的不断发展和技术的持续创新，江南新材将面临更多的发展机遇。未来，江南新材将持续深耕铜基新材料，以创新引领行业，并通过不断优化产业布局，提高生产效率，降低成本，为客户提供更优质、更具性价比的产品和服务，进一步巩固其在市场中的领先地位，推动铜基新材料产业的发展。