证券之星消息，文一科技(600520)11月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司具体什么时候复牌@文一科技

文一科技董秘：投资者您好，公司股票已于2024年10月16日起复牌。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！请问贵公司重组进展？另，中远期有没有并购意向？谢谢！

文一科技董秘：投资者您好，截止目前，权益变动事项暂无进展，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，该权益变动事项尚存在不确定性，详见公告。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司目前先进封装能力如何？在cowos、sip、2.5D，FCBGA，FCCSP等先进封装领域是否有布局？

文一科技董秘：投资者您好，我公司主营业务情况请参考以往披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。

投资者：你好，近期合肥国资有注入资产的情况？

文一科技董秘：投资者您好，请参考公司临2024-040号《关于控股股东及其一致行动人签署＜股份转让协议＞＜表决权委托协议＞暨控制权变更的提示性公告》、详权及简权公告，感谢您的关注。

投资者：中欣晶圆与文一科技同属于安徽国资旗下，中欣晶圆会在文一科技上接壳上市吗？

文一科技董秘：投资者您好，截至目前，公司未有您所述事项，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

投资者：为什么重组之前没有发布消息？

文一科技董秘：投资者您好，公司按照监管部门相关规则进行了信息披露工作，感谢您的关注。

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