[TechWeb]11月19日消息，据外媒报道，按苹果iPhone的A系列芯片升级惯例，在iPhone15Pro系列搭载台积电第一代3nm制程工艺代工的A17Pro芯片，9月份推出的iPhone16系列搭载台积电第二代3nm制程工艺代工的A18和A18Pro芯片后，明年将推出的iPhone17系列，在A系列芯片上将会进一步升级，此前就曾有消息称，iPhone17Pro系列有望搭载由台积电采用2nm制程工艺代工的芯片。

而对于iPhone17系列将搭载的芯片，有分析师称将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19Pro，前者用于iPhone17和iPhone17Air，后者用于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。

分析师给出的这一预期，也就意味着在他看来，iPhone17系列将无缘台积电2nm制程工艺代工的芯片。

虽然分析师认为iPhone17系列的芯片无缘台积电2nm制程工艺，但他认为台积电第三代的3nm制程工艺，较代工A18和A18Pro芯片的第二代3nm制程工艺还是会有提升，将有更高的晶体管密度，iPhone17系列的性能也将因此得到提升，能效也会得到改进。

从外媒的报道来看，台积电的第三代3nm制程工艺，是在今年下半年开始大规模量产，到明年的iPhone17系列推出时，将会有充足的产能，能更好的满足苹果的需求。

在更先进的2nm制程工艺上，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上，都表示进展顺利，在按计划推进在明年大规模量产。而在7月份的报道中，也曾有外媒提到台积电的这一制程工艺已在当月开始风险试产，以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。（海蓝）