11月19日早盘，半导体板块活跃，中证半导体产业指数涨超0.50%，成分股中，康强电子涨超8%，飞凯材料涨超4%，安集科技涨超3%，兴森科技、南大光电、立昂微、晶瑞电材等多股涨超2%。

相关ETF方面，半导体设备ETF（561980）截至发稿小幅下跌0.08%，成交额超3700万元，换手率超3%，盘中交投活跃；溢折率0.02%，盘中频现溢价交易。

资金流向方面，wind数据显示，该ETF连续7个交易日获资金净流入，累计净流入额超3.4亿元；该ETF最新份额与规模分别为7.43亿份和9.77亿元，均创历史新高。

半导体设备ETF（561980）紧密跟踪中证半导体产业指数，该指数从沪深市场上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现。

消息面上，11月18日12:08，华为终端宣布，华为Mate70系列正式开启预订。预约结束时间为11月26日14:00。华为官方商城显示，开启后1小时，已有超百万人预约。截至发稿，预约人数已超150万。华为Mate70系列手机将搭载新麒麟芯片，并首发搭载原生鸿蒙操作系统（HarmonyOSNEXT，以下简称“原生鸿蒙”）。在此前的微博中，余承东称华为Mate70系列是“史上最强大的Mate”。

甬兴证券指出，随着华为新品推出或推动换机进程，相关产业链有望持续受益。

国信证券表示，硬科技在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，虽然短期经历了显著上涨，但更多只是对此前流动性风险中错误定价的修复，电子行业估值仍大面积处于历史中低位，部分风向标类资产仍有估值上行空间，类似于去年Mate60面市2023年三季度的行情表现，余承东所谓“史上最强大Mate”11月发布有望提振高端SoC芯片自主可控进程预期。

在情绪面之外，半导体在近两年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期，2024年三季度中芯、华虹产能利用率同比、环比继续提高。

在筹码面而言，伴随半导体、硬科技类ETF申购意愿走强，对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环，建议乐观看待半导体行情持续性，继续关注半导体细分龙头及华为、苹果产业链标签股。

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