IT之家11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（IT之家备注：当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。
这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗位和9000个建筑工作岗位。
格芯计划在纽约州马耳他建设一座新的大型12英寸晶圆厂，为美国补充目前尚无的高价值技术；并扩建纽约州马耳他的现有制造工厂，提升车用半导体产能。这两个项目一并分得13.75亿美元补贴。
而另外1.25亿美元补贴则针对格芯的佛蒙特州伯灵顿现有晶圆厂振兴计划。格芯将在当地实现8英寸硅基氮化镓制造技术的商业化，建设美国首家同类大规模量产设施，支持电动汽车、电网、5G和6G智能手机等关键领域的技术发展。
